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EP3C25F256I7N

厂牌: INTEL
产品描述: 594Kbit 24624 1539 1.15V 1.25V FBGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.05mm
供应商型号: EP3C25F256I7N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3C25F256I7N

EP3C25F256I7N概述

    Cyclone III Device Family:高性价比、低功耗FPGA解决方案

    产品简介


    Cyclone® III 设备家族提供了独特的高性能、低功耗和低成本组合,特别适合于大批量生产、低功耗和成本敏感型的应用场合。基于台湾积体电路制造公司(TSMC)的低功耗(LP)工艺技术,以及软件特性的优化,以降低功耗,Cyclone III 设备家族为各种高密度、低成本、低功耗应用提供了理想的解决方案。
    Cyclone III 设备家族提供两种变体:
    - Cyclone III:最低功耗,最高功能且成本最低。
    - Cyclone III LS:具有安全特性的最低功耗FPGA。
    这些设备具有从5K到200K逻辑单元(LE)和0.5 Mbits到8 Mbits的内存容量,功耗低于四分之一瓦特,从而更容易满足您的电源预算需求。Cyclone III LS设备还提供了硅、软件和知识产权(IP)级别的安全功能,保护IP免受篡改、反向工程和克隆。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 逻辑单元(LE) | 5K - 200K |
    | 内存块(M9K) | 9 Kbits |
    | 高速Multiplier(乘法器) | 最多288个(Cyclone III),最多396个(Cyclone III LS) |
    | I/O端口 | 高达535个(Cyclone III),高达413个(Cyclone III LS) |
    | 支持的I/O标准 | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X, LVPECL, BLVDS, LVDS等 |
    | 时钟网络和PLL | 每个设备最多4个PLL,每个PLL有5个输出 |
    | 配置方案 | Active Serial (AS),Active Parallel (AP),Passive Serial (PS),Fast Passive Parallel (FPP),JTAG |

    产品特点和优势


    - 最低功耗:采用TSMC低功耗工艺技术和Altera®功耗感知设计流程,降低功耗,提高便携式和手持设备的电池寿命,减少或消除冷却系统成本,适应热敏环境。
    - 安全性:Cyclone III LS设备通过AES 256位加密提供配置安全性,支持设计分离,增强物理和功能隔离。
    - 高性能集成:提供高内存对逻辑比率,I/O计数多,可调的I/O延展率,支持多种I/O标准。
    - 动态重新配置:PLL允许动态重新配置,实现无需外部控制器的远程系统升级。
    - 高可靠性:具备专用的循环冗余校验(CRC)检查电路,检测单事件干扰(SEU)问题。
    - 多功能支持:集成Nios® II嵌入式处理器,支持多种高速外部内存接口和IP核。

    应用案例和使用建议


    - 高吞吐量数据处理:Cyclone III设备家族特别适用于需要高速处理的数据密集型应用,如网络路由器和交换机、无线基站等。
    - 多媒体处理:Cyclone III LS设备支持视频和图像处理功能,适合数字媒体播放器、监控摄像头等应用。
    - 便携式设备:利用其低功耗和高性能特性,适用于智能手机、平板电脑等移动设备。
    使用建议:
    - 在高密度、低功耗环境中使用时,建议关注PLL的动态重新配置功能,以优化信号质量和时序收敛。
    - 使用高速差分接口(如BLVDS、LVDS等)时,应根据具体应用选择合适的驱动能力,并优化信号完整性。

    兼容性和支持


    - Cyclone III设备家族支持多种外部内存接口,如DDR、DDR2、SDR SDRAM、QDRII SRAM。
    - 设备支持垂直迁移,便于从低密度到高密度设备的平滑过渡。
    - Altera提供详尽的技术文档和支持,帮助用户更好地理解和使用这些设备。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何提高设备的能效?
    解决方案:通过配置Altera的电源感知设计流程,可以显著降低功耗。此外,利用动态重新配置的PLL,可以在运行过程中进行优化。
    2. 问题:如何确保数据的安全性?
    解决方案:Cyclone III LS设备提供基于AES的配置安全性和设计分离功能,确保数据和设计的安全。
    3. 问题:如何解决时序收敛问题?
    解决方案:利用Auto-calibrating PHY megafunction,可以简化时序收敛过程并优化信号完整性。

    总结和推荐


    综上所述,Cyclone III设备家族在功耗、集成度、性能方面表现出色,尤其适合高密度、低成本的应用。其强大的安全性、高性能集成和广泛的支持使其在市场上具有很强的竞争力。推荐设计师和工程师考虑使用Cyclone III设备家族来构建高性能、低功耗的系统。

EP3C25F256I7N参数

参数
逻辑元件数量 24624
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 594Kbit
LAB/CLB数量 1539
长*宽*高 17mm*17mm*1.05mm
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EP3C25F256I7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3C25F256I7N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP3C25F256I7N EP3C25F256I7N数据手册

EP3C25F256I7N封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 613.6
50+ ¥ 580.56
100+ ¥ 561.68
500+ ¥ 542.8
1000+ ¥ 528.64
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