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EPM2210F324C5N

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: INTEL
产品描述: 系统内可编程 1700 2.5V 7ns 3.6V FBGA-324 贴片安装 19mm*19mm*1.75mm
供应商型号: EPM2210F324C5N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 可编程逻辑器件(PLD) EPM2210F324C5N

EPM2210F324C5N概述

    MAX II Device 技术手册摘要

    1. 产品简介


    MAX II设备是由Altera公司设计的一种低功耗可编程逻辑器件(PLD)。它们主要用于逻辑实现、接口适配和其他需要灵活配置逻辑电路的应用。MAX II设备广泛应用于消费电子、工业自动化、通信系统以及汽车电子等领域。这些器件提供了较高的集成度和灵活性,使得开发者能够根据具体需求定制逻辑功能。

    2. 技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 逻辑元素 | 从240到2210个不等,视不同型号而定。 |
    | 工作温度范围 | 商用:0°C 至 85°C;工业:-40°C 至 100°C;汽车:-40°C 至 125°C |
    | 封装类型 | 薄型四边扁平封装(TQFP)和微细球栅阵列(Micro FineLine BGA) |
    | 工作电压 | 1.8V 或 3.3V |
    | 速度等级 | 3, 4, 5, 6, 7, 或 8,其中3为最高速度等级 |
    | 封装引脚数量 | 240, 570, 1270, 2210 |
    | 设备型号标识 | EPM240, EPM570, EPM1270, EPM2210 |

    3. 产品特点和优势


    MAX II设备具备高集成度和低功耗的特点,这使得它们在多种应用场景下表现出色。其灵活性使得开发者能够快速迭代设计,减少开发时间和成本。此外,通过使用Altera的Quartus II设计软件,可以轻松进行逻辑合成和验证,从而加速开发过程。

    4. 应用案例和使用建议


    MAX II设备在工业自动化系统中广泛应用,特别是在复杂的控制单元中作为核心逻辑处理单元。例如,在工厂自动化控制系统中,这些设备可以用于实现高级定时控制和数据处理。为了最大化设备性能,建议在设计阶段仔细考虑逻辑路径优化和时钟信号布局。此外,适当的散热措施也是必不可少的,以确保设备在高负荷情况下也能稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    MAX II设备与Altera的Quartus II设计软件紧密集成,提供全面的设计支持。该软件支持Windows XP/2000/NT、Sun Solaris、Linux Red Hat v8.0和HP-UX操作系统。此外,MAX II设备还支持与其他行业标准EDA工具的无缝集成,这大大增强了其适用性和便利性。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备初始化失败 | 检查引脚配置和电压设置。 |
    | 系统响应慢 | 优化逻辑路径和时钟分配。 |
    | 温度过高 | 加强散热措施或检查通风状况。 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,MAX II设备以其出色的性能和广泛的适用性在众多PLD产品中脱颖而出。无论是对于新项目的快速原型设计还是现有系统的升级,MAX II设备都是一个可靠的选择。强烈推荐在需要高性能和灵活性的逻辑电路设计中使用MAX II设备。

EPM2210F324C5N参数

参数
最大传输延迟时间 7ns
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.5V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 1700
长*宽*高 19mm*19mm*1.75mm
通用封装 FBGA-324
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EPM2210F324C5N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EPM2210F324C5N数据手册

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INTEL 可编程逻辑器件(PLD) INTEL EPM2210F324C5N EPM2210F324C5N数据手册

EPM2210F324C5N封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 168.74
50+ ¥ 159.654
100+ ¥ 154.462
500+ ¥ 149.27
1000+ ¥ 145.376
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