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EP3C80F484C8N

厂牌: INTEL
产品描述: 343.125KB 81264 5079 1.15V 1.25V FBGA-484 贴片安装 23mm*23mm*2.25mm
供应商型号: EP3C80F484C8N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3C80F484C8N

EP3C80F484C8N概述

    # Cyclone III 系列FPGA技术概述

    产品简介


    Altera公司的Cyclone III系列是低功耗、高性能且成本敏感的现场可编程门阵列(FPGA)器件家族。这些FPGA器件采用台湾积体电路制造公司(TSMC)的低功耗工艺技术,通过硬件优化及软件特性设计,显著降低静态功耗,适合高密度、低成本和低功耗的应用需求。Cyclone III系列提供了两个变种:标准版Cyclone III和加强安全性的Cyclone III LS。产品系列具有5K至200K逻辑单元(LE)的逻辑容量以及0.5 Mbit到8 Mbit的片上内存,总静态功耗低于四分之一瓦,非常适合需要延长电池寿命的便携式和手持式设备。
    Cyclone III系列的主要功能包括低功耗设计、先进的安全性保障、强大的系统集成能力以及对多种外部存储器接口的支持,广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 逻辑单元(LE) | 5K至200K |
    | 片上RAM容量 | 0.5 Mbit至8 Mbit |
    | 功耗 | 静态功耗 < 0.25W |
    | 工作电压范围 | 1.18V~3.3V |
    | 温度范围 | -40°C~85°C(工业级) |
    | I/O引脚数量 | 10~531 |
    | PLL数量 | 每设备最多4个,每PLL提供5个输出 |
    | 嵌入式乘法器数量 | 标准版288个,LS版本396个 |
    Cyclone III系列支持多类I/O协议和接口标准,包括LVTTL、LVCMOS、DDR、DDR2等,同时具备自动校准功能以简化时序收敛。

    产品特点和优势


    1. 最低功耗设计
    - 超低功耗:得益于TSMC的低功耗工艺技术和Altera的电源感知设计流程,确保产品在电池供电环境中长时间运行。
    - 热管理优化:适合恶劣环境和需要高效热管理的场景。
    2. 高度集成与灵活性
    - 多功能集成:内置大容量片上存储器、丰富的逻辑资源以及可配置的I/O接口。
    - 动态重构:允许系统在运行期间重新配置PLL和存储器接口,提升系统的适应性。
    3. 安全性保障
    - AES加密保护:采用256位密钥的高级加密标准AES,防止设计被篡改或复制。
    - 设计分离流:支持物理和功能隔离,为系统安全性提供额外保障。

    应用案例和使用建议


    典型应用
    - 通信设备:用于无线通信模块的数据处理加速。
    - 消费电子产品:作为图像处理和音频解码的核心组件。
    - 工业控制:实现复杂的工业自动化控制任务。
    使用建议
    - 系统散热优化:对于高功耗应用,建议采用外部冷却方案或优化PCB布局。
    - 电源管理:使用电源管理芯片确保系统稳定供电。
    - 调试工具:利用Quartus II集成开发环境进行设计仿真与调试。

    兼容性和支持


    Cyclone III系列支持广泛的外部存储器和I/O标准,能够轻松集成到现有的硬件平台中。Altera公司提供全面的技术支持,包括详细的参考设计文档和开发套件,帮助用户快速完成产品原型设计。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 功耗过高 | 检查电源电压设置并启用低功耗模式 |
    | 数据传输不稳定 | 检查信号完整性并对差分对进行调整 |
    | AES加密失败 | 确保AES密钥正确配置且通信双方一致 |

    总结和推荐


    Cyclone III系列FPGA凭借其低功耗、高安全性、强大的系统集成能力和广泛的应用兼容性,在多个领域展现出卓越性能。特别是Cyclone III LS版本的加密和设计分离功能使其成为高端安全应用的理想选择。总体而言,该系列产品非常适合需要高性能、低成本且低功耗的场景。我们强烈推荐这一系列器件作为现代电子设计的核心元件。

EP3C80F484C8N参数

参数
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 343.125KB
LAB/CLB数量 5079
逻辑元件数量 81264
长*宽*高 23mm*23mm*2.25mm
通用封装 FBGA-484
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EP3C80F484C8N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3C80F484C8N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP3C80F484C8N EP3C80F484C8N数据手册

EP3C80F484C8N封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 1073.8
50+ ¥ 1015.98
100+ ¥ 982.94
500+ ¥ 949.9
1000+ ¥ 925.12
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