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XC3S1500-4FGG456I

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 29952 3328 1.14V 1.26V BGA-456 贴片安装 23mm(长度)*23mm(宽度)
供应商型号: XC3S1500-4FGG456I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S1500-4FGG456I

XC3S1500-4FGG456I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 576Kbit
LAB/CLB数量 3328
逻辑元件数量 29952
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 23mm(长度)*23mm(宽度)
通用封装 BGA-456
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S1500-4FGG456I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S1500-4FGG456I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S1500-4FGG456I XC3S1500-4FGG456I数据手册

XC3S1500-4FGG456I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 797.68
50+ ¥ 754.728
100+ ¥ 730.184
500+ ¥ 705.64
1000+ ¥ 687.232
库存: 300
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 7976.8
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