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XC7K325T-1FFG900I

厂牌: XILINX
产品描述: 1.9555664MB 326080 25475 970mV 1.03V FBGA-900 贴片安装 31mm*31mm*3.15mm
供应商型号: CSJ-ST65279861
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7K325T-1FFG900I

XC7K325T-1FFG900I概述

    Xilinx 7系列FPGA概述

    产品简介


    Xilinx 7系列FPGA是专为满足系统要求从低成本、小尺寸、成本敏感到高性能应用的广泛需求而设计的。该系列包含四个家族:Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7,每种家族都有其独特的特点和优势,适用于不同领域的应用,如低功耗应用、高性能处理、信号处理以及大规模连接带宽等。

    技术参数


    Xilinx 7系列FPGA的技术规格如下:
    - 逻辑单元:Spartan-7系列从6,000到102,400个逻辑单元,Artix-7系列从12,800到215,360个逻辑单元,Kintex-7系列从65,600到477,760个逻辑单元,Virtex-7系列从582,720到1,954,560个逻辑单元。
    - 块RAM:Spartan-7系列从4.2 MB到102 MB,Artix-7系列从13 MB到270 MB,Kintex-7系列从240 MB到3,600 MB,Virtex-7系列从1,260 MB到5,400 MB。
    - DSP切片:Spartan-7系列从160到1,100个DSP切片,Artix-7系列从171到3,780个DSP切片,Kintex-7系列从838到6,788个DSP切片,Virtex-7系列从6,938到17,700个DSP切片。
    - 时钟管理模块(CMT):每个FPGA最多具有24个CMT,包含一个混合模式时钟管理器(MMCM)和一个锁相环(PLL)。
    - PCIe接口:Artix-7和Virtex-7系列支持PCIe x4 Gen2、x8 Gen2和x8 Gen3接口。
    - 工作电压:所有型号都支持1.2V到3.3V的工作电压。

    产品特点和优势


    Xilinx 7系列FPGA的主要优势包括:
    - 低功耗:采用高能效28纳米HKMG工艺,能耗比前一代产品降低50%。
    - 高性能:提供2.9 Tb/s的I/O带宽和高达176 GMAC/s的DSP性能。
    - 灵活配置:提供多种配置选项,支持分布式RAM和SRL32等功能。
    - 强大计算能力:集成高性能SelectIO技术和高速串行连接能力,支持DDR3接口高达1,866 Mb/s的数据速率。
    - 集成度高:配备用户可配置的模拟接口(XADC)和高性能处理器(MicroBlaze)。

    应用案例和使用建议


    Xilinx 7系列FPGA在多个领域都有广泛应用,例如:
    - 通信:用于构建高性能通信系统,如5G基站。
    - 医疗设备:用于高性能信号处理,如MRI设备。
    - 工业控制:实现复杂逻辑控制和数据处理任务。
    - 汽车电子:用于实现自动驾驶辅助系统和高级驾驶辅助系统。
    使用建议:
    - 在设计复杂系统时,建议充分利用多层互连技术(SSI),以提高系统带宽和降低延迟。
    - 在高频率应用中,应特别注意时钟管理,确保系统稳定运行。
    - 针对不同的应用场景选择适合的FPGA型号,以获得最佳性能和成本效益。

    兼容性和支持


    Xilinx 7系列FPGA提供了广泛的兼容性,能够与其他电子元器件或设备无缝对接。厂商提供了详尽的技术支持文档和维护服务,确保用户能够顺利使用和开发相关应用。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方法:
    - 问题:系统启动失败。
    - 解决方法:检查配置文件是否正确,确认供电电压和温度在正常范围内。
    - 问题:系统运行不稳定。
    - 解决方法:调整时钟管理设置,确保信号质量。
    - 问题:系统性能不足。
    - 解决方法:升级到更高性能的FPGA型号,增加更多的逻辑单元和DSP切片。

    总结和推荐


    Xilinx 7系列FPGA在灵活性、高性能和低功耗方面表现出色,适用于各种高性能计算和数据处理应用。其强大的配置能力和广泛的适用性使其在市场上具有很强的竞争力。建议用户根据具体的应用需求选择合适的型号,以获得最佳的性能和可靠性。总体而言,Xilinx 7系列FPGA是值得推荐的高性能FPGA解决方案。

XC7K325T-1FFG900I参数

参数
最大工作供电电压 1.03V
最小工作供电电压 970mV
总RAM位数 1.9555664MB
LAB/CLB数量 25475
逻辑元件数量 326080
长*宽*高 31mm*31mm*3.15mm
通用封装 FBGA-900
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7K325T-1FFG900I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7K325T-1FFG900I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7K325T-1FFG900I XC7K325T-1FFG900I数据手册

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