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XCKU3P-3FFVB676E

厂牌: XILINX
产品描述: 3.7719727MB 355950 20340 873mV 927mV FBGA-676 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST65873287
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU3P-3FFVB676E

XCKU3P-3FFVB676E概述


    产品简介


    Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA
    Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA 系列是一种高性能可编程逻辑器件(FPGA),广泛应用于通信、数据中心、汽车和航空航天等领域。它们通过可编程架构为用户提供灵活性,可以定制和优化硬件以满足特定的应用需求。Kintex® UltraScale+™ FPGA 系列包括多种速度等级(-3, -2, -1),并具有多种温度范围适应不同的应用环境。

    技术参数


    绝对最大额定值
    - 内核电压 (VCCINT):-0.500V 至 1.000V
    - I/O 银行内核电压 (VCCINTIO):-0.500V 至 1.000V
    - 辅助电压 (VCCAUX):-0.500V 至 2.000V
    - 块RAM电压 (VCCBRAM):-0.500V 至 1.000V
    - 输出驱动器电压 (VCCO):-0.500V 至 3.400V
    - 系统监测供应电压 (VCCADC):-0.500V 至 2.000V
    推荐工作条件
    - 内核电压 (VCCINT):典型值为 0.850V,最低值为 0.825V,最高值为 0.876V
    - I/O 银行内核电压 (VCCINTIO):典型值为 0.850V,最低值为 0.825V,最高值为 0.876V
    - 块RAM电压 (VCCBRAM):典型值为 0.850V,最低值为 0.825V,最高值为 0.876V
    - 辅助电压 (VCCAUX):典型值为 1.800V,最低值为 1.746V,最高值为 1.854V
    - 输出驱动器电压 (VCCO):根据不同的 I/O 银行类型,范围不同
    功耗
    - 静态功耗 (ICCINTQ):典型值为 1181mA(当 VCCINT 为 0.85V 时)
    - I/O 静态功耗 (ICCINTIOQ):典型值为 59mA(当 VCCINTIO 为 0.85V 时)

    产品特点和优势


    Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA 系列的优势在于其高集成度、高性能和低功耗。-3E 速度等级提供了最高的性能,而 -2LE 和 -1LI 设备则提供了更低的最大功耗。这些器件能够适应多种环境温度,使其适用于广泛的工业应用。其丰富的片上资源(如块RAM、辅助电压供应)为用户提供了极大的灵活性,可以在多个领域实现高效的设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信系统:用于高速数据传输和处理
    - 数据中心:提供高性能计算能力和数据存储
    - 汽车电子:实现复杂的车载系统控制
    使用建议
    - 确保所有电压供应符合推荐的工作条件,特别是在电源设计时需考虑电源分配系统。
    - 对于需要高可靠性应用,建议使用 -3E 速度等级的产品。
    - 在设计系统时,应注意温度范围的限制,确保在极端温度下仍能正常运行。

    兼容性和支持


    Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA 系列与多种其他电子元器件和设备兼容,包括各种传感器、处理器和其他外围设备。Xilinx 提供详细的技术文档和设计指南,包括 PCB 设计指南(UG583)和系统监测指南(UG580)。此外,Xilinx 还提供专业的技术支持和服务,帮助用户解决设计过程中遇到的各种问题。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    - 问题1:电源设计不规范导致功耗过高。
    - 问题2:温度超出规定范围导致性能下降。
    解决方案
    - 解决方案1:参考《UltraScale Architecture PCB Design User Guide》(UG583),严格按照推荐的工作条件进行电源设计。
    - 解决方案2:确保系统工作在规定的温度范围内,对于极端环境下的应用,选择更适合的温度等级产品(如 -2LE 或 -1LI)。

    总结和推荐


    综上所述,Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA 系列是一种高性能、高可靠性的可编程逻辑器件,适用于多种应用领域。其优秀的性能和广泛的适用性使得其在市场上具有较强的竞争力。对于需要高集成度、高性能和低功耗的用户,我们强烈推荐使用 Xilinx® Kintex® UltraScale+™ FPGA。同时,建议在使用前仔细阅读技术手册,并遵循推荐的工作条件和设计指南,以确保最佳性能和可靠性。

XCKU3P-3FFVB676E参数

参数
逻辑元件数量 355950
最大工作供电电压 927mV
最小工作供电电压 873mV
总RAM位数 3.7719727MB
LAB/CLB数量 20340
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU3P-3FFVB676E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU3P-3FFVB676E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU3P-3FFVB676E XCKU3P-3FFVB676E数据手册

XCKU3P-3FFVB676E封装设计

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