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XC3S500E-4VQG100I

厂牌: XILINX
产品描述: 360Kbit 10476 1164 1.14V 1.26V VQFP-100 贴片安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: XC3S500E-4VQG100I
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S500E-4VQG100I

XC3S500E-4VQG100I概述

    Spartan-3E FPGA 家族数据手册

    产品简介


    Spartan-3E家族是赛灵思(Xilinx)公司开发的一种高性能低成本的现场可编程门阵列(FPGA),特别针对高销量且成本敏感的消费电子应用设计。该系列包含五个型号,逻辑单元密度从10万到160万个不等。Spartan-3E系列通过提供比前一代更多的逻辑单元数量及显著降低每个逻辑单元的成本,实现了对系统性能的提升和配置成本的降低。

    技术参数


    Spartan-3E FPGA的主要技术参数包括:
    - 密度范围:10万到160万个系统门
    - 逻辑单元:最高可达33,192个逻辑单元
    - 内部存储器:高达648 Kbits的块RAM,最多231 Kbits的分布式RAM
    - 输入输出:多达376个I/O针脚或156个差分信号对
    - 接口标准:支持多种单端和差分信号标准,包括LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, 和True LVDS等
    - 数据传输率:高达622+ Mb/s
    - 时钟管理:内置数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、倍频、分频和高分辨率相位调整

    产品特点和优势


    Spartan-3E FPGA具备以下特点和优势:
    - 高性能:采用先进的90纳米工艺技术,提供每美元更高的功能和带宽
    - 低成本:为高销量应用提供了极具竞争力的价格点
    - 灵活性:相比传统的掩模编程ASIC具有更高的灵活性,允许在现场进行设计升级,无需更换硬件
    - 广泛的标准支持:支持多种电压和标准的SelectIO接口,能够满足各种应用的需求

    应用案例和使用建议


    Spartan-3E FPGA广泛应用于各类消费电子领域,如宽带接入、家庭网络、显示投影以及数字电视设备等。用户可以根据具体需求选择不同型号的产品,以满足不同的逻辑资源和I/O需求。例如,在设计需要高密度I/O的应用中,可以选用XC3S1600E型号,其提供多达376个I/O针脚,非常适合大型系统的实现。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA支持与多种存储器和其他外部设备进行连接,包括SPI串行Flash PROM、x8/x16并行NOR Flash PROM以及Xilinx Platform Flash。此外,Xilinx提供了全面的ISE软件工具套件,包括MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器核心,以简化设计流程并提高开发效率。对于技术支持,用户可以访问Xilinx官方网站获取最新的产品文档和更新信息。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的描述,用户可能遇到的一些问题及其解决方案包括:
    - 电源供应不稳定:确保电源电压在推荐的工作范围内,使用稳定可靠的电源适配器
    - 配置问题:使用Xilinx提供的配置工具进行重新加载,确保配置文件无误
    - 通信错误:检查I/O引脚的连接情况,确认使用的接口标准正确无误

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-3E FPGA家族凭借其低成本、高性能、高灵活性和丰富的标准支持,为消费电子领域的应用提供了强有力的支持。对于那些追求性价比和灵活度的用户来说,Spartan-3E FPGA是理想的解决方案。因此,强烈推荐在各类高销量、成本敏感的应用场景中使用该系列产品。

XC3S500E-4VQG100I参数

参数
总RAM位数 360Kbit
LAB/CLB数量 1164
逻辑元件数量 10476
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 VQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S500E-4VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S500E-4VQG100I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S500E-4VQG100I XC3S500E-4VQG100I数据手册

XC3S500E-4VQG100I封装设计

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