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XC3S100E-4VQG100I

厂牌: XILINX
产品描述: 72Kbit 2160 240 1.14V 1.26V VQFP-100 贴片安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: UNP-XC3S100E-4VQG100I
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S100E-4VQG100I

XC3S100E-4VQG100I概述

    Spartan-3E FPGA Family 技术手册

    1. 产品简介


    Spartan-3E FPGA(Field-Programmable Gate Array)是赛灵思公司推出的一款高性能低功耗可编程逻辑器件,专为高容量、成本敏感型消费电子应用而设计。该系列提供五种不同的型号,逻辑门数量从10万到160万不等,广泛应用于宽带接入、家庭网络、显示投影及数字电视设备等领域。Spartan-3E FPGA在90纳米工艺技术的基础上,提供了超过传统ASIC的高性价比解决方案,适用于大规模生产的需求。

    2. 技术参数


    Spartan-3E FPGA的主要技术规格如下:
    - 逻辑门密度:100K到160万系统门,对应的逻辑单元从2160到33,192个。
    - 输入输出(I/O)能力:最多支持376个I/O引脚或156对差分信号对。
    - 电压支持:支持3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号标准。
    - 数据传输率:单个I/O口支持高达622+ Mb/s的数据传输率。
    - 内存资源:多达648 Kbits的快速块RAM,多达231 Kbits的分布式RAM。
    - 时钟管理:最高支持八个数字时钟管理(DCM),频率范围从5 MHz到超过300 MHz。
    - 配置接口:支持多种配置方式,如串行配置和并行配置。

    3. 产品特点和优势


    - 高性价比:相较于传统ASIC,Spartan-3E FPGA在实现同样功能的情况下具有更低的成本和更短的开发周期。
    - 丰富多样的I/O标准:支持LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等多种信号标准,满足不同应用场景的需求。
    - 强大的逻辑资源:拥有灵活的查找表(LUT)结构和丰富的块RAM资源,便于实现复杂逻辑功能。
    - 高速数据处理能力:支持高达622 Mb/s的数据传输速率,适用于高性能数据处理需求。

    4. 应用案例和使用建议


    Spartan-3E FPGA因其出色的性能和灵活性,在多个领域有着广泛应用。例如:
    - 宽带接入设备:可用于实现宽带调制解调器和路由器的核心控制逻辑。
    - 数字电视设备:支持HDMI、DisplayPort等接口,用于视频信号的编码和解码。
    - 工业自动化设备:可用于实现传感器数据采集、控制逻辑等功能。
    使用建议:
    - 电源管理:合理规划电源分配,确保每个部分的供电稳定可靠。
    - 时钟管理:正确设置DCM以消除时钟偏移,保证信号同步。
    - 布局布线:遵循推荐的布线规则,减少信号干扰和噪声。

    5. 兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA支持多种配置方式,包括串行配置和并行配置,可通过行业标准的PROM进行配置。此外,赛灵思公司还提供了全面的ISE和WebPACK软件支持,用户可以利用这些工具进行开发和调试。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中出现错误。
    - 解决方案:检查配置文件格式是否正确,确保所选的配置模式与实际硬件匹配。
    - 问题:运行时出现异常行为。
    - 解决方案:复位系统,检查是否有信号干扰或电源波动,并调整相关参数。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Spartan-3E FPGA是一款优秀的可编程逻辑器件,具有高性价比、强大的逻辑处理能力和丰富的I/O接口。对于需要高容量、成本敏感的应用场合,推荐使用Spartan-3E FPGA。同时,赛灵思公司提供的全方位支持也使得开发和维护变得更加便捷。

XC3S100E-4VQG100I参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 72Kbit
LAB/CLB数量 240
逻辑元件数量 2160
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 VQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S100E-4VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S100E-4VQG100I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S100E-4VQG100I XC3S100E-4VQG100I数据手册

XC3S100E-4VQG100I封装设计

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