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XC2VP30-5FF896C

厂牌: XILINX
产品描述: 306KB 30816 3424 1.425V 1.575V BGA 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2VP30-5FF896C

XC2VP30-5FF896C概述

    文章标题:Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X 平台FPGA技术手册

    产品简介


    Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X 平台FPGA是Xilinx公司设计的一种高性能平台现场可编程门阵列(FPGA),特别适合用于电信、无线通信、网络、视频和数字信号处理(DSP)等多种应用场合。这类器件集成了高速串行收发器(RocketIO)和IBM PowerPC 405 RISC处理器模块,提供高达400 MHz的性能,显著提升了系统设计的灵活性和功能性。

    技术参数


    - 输入输出模块(IOBs):提供单端口或差分信号的标准接口,支持多种电压标准,包括LVTTL、LVCMOS (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V),以及PCI兼容的HSTL和SSTL标准。
    - 锁相环(PLL)和时钟管理器(DCM):能够实现精确的时钟偏移消除、频率合成和精细的相位调节。
    - 内存资源:具备高达1,378 Kb的分布式选择性RAM资源,以及多达12个独立的18位x 18位乘法器。
    - 逻辑资源:包含最高可达88,192个内部寄存器和查找表(LUTs)。

    产品特点和优势


    1. 高性能的嵌入式处理器:集成了IBM PowerPC 405 RISC处理器,具备低功耗、高运算速度的特点。
    2. 多功能的串行收发器:RocketIO和RocketIO X串行收发器可以实现高达6.25 Gb/s的数据传输速率,支持多种通信协议。
    3. 强大的时钟管理和逻辑资源:配备先进的数字时钟管理器(DCM),能够灵活地调整时钟频率和相位,同时提供大量的逻辑资源用于复杂逻辑设计。

    应用案例和使用建议


    - 通信应用:在光纤通道、以太网等通信应用中,Virtex-II Pro/X FPGA凭借其多通道的RocketIO X收发器,可以高效地处理高速数据传输。
    - 网络设备:在网络设备如路由器和交换机中,Virtex-II Pro/X FPGA可用于实现高带宽数据路径和复杂的路由算法。
    - 工业自动化:在工业自动化控制中,可以利用其丰富的输入输出端口和高性能的处理器来实现精密的控制任务。
    使用建议:
    - 在设计高速数据传输系统时,应充分考虑RocketIO X收发器的工作模式和性能参数,确保系统的稳定性和可靠性。
    - 对于需要高性能处理器的应用,可以充分利用PowerPC 405处理器的并行计算能力,加速系统处理过程。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Virtex-II Pro/X FPGA与多种行业标准的接口和通信协议兼容,如PCI、PCI-X、HyperTransport等。
    - 支持服务:Xilinx提供了全面的技术支持和开发工具,包括Xilinx Foundation和Alliance系列开发系统,以及ChipScope集成逻辑分析仪。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:启动时无法正确配置。解决方法:检查电源供应和配置文件设置,确保配置文件正确无误且电源电压符合要求。
    - 问题2:时钟不稳定。解决方法:校准时钟管理器(DCM),重新配置时钟参数,或更换时钟源。

    总结和推荐


    Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X平台FPGA以其高性能、丰富的资源和广泛的适用性,在通信、网络、工业自动化等多个领域展示了其卓越的能力。尽管不推荐用于新的设计项目,但对于现有项目的升级和维护而言,这些FPGA仍然是一个值得信赖的选择。其强大的处理能力和灵活的逻辑架构使其成为工程师们的首选之一。强烈推荐使用这些平台FPGA来实现高性能的系统设计。

XC2VP30-5FF896C参数

参数
总RAM位数 306KB
LAB/CLB数量 3424
逻辑元件数量 30816
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 散装

XC2VP30-5FF896C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2VP30-5FF896C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2VP30-5FF896C XC2VP30-5FF896C数据手册

XC2VP30-5FF896C封装设计

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