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XC6SLX100T-3FGG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 603KB 101261 7911 1.14V 1.26V FBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.23mm
供应商型号: XC6SLX100T-3FGG676I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX100T-3FGG676I

XC6SLX100T-3FGG676I概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册概述

    产品简介


    Xilinx Spartan-6 FPGA(现场可编程门阵列)是一种高性能、低成本的可编程逻辑器件。它具有多种速度等级,适用于各种不同的应用场景。这款器件广泛应用于通信、消费电子、工业控制等领域,其灵活性使其能够满足多种设计需求。

    技术参数


    以下是Spartan-6 FPGA的关键技术规格:
    - 供电电压
    - 内部供电电压(VCCINT):-0.5到1.32V
    - 辅助供电电压(VCCAUX):-0.5到3.75V
    - 输出驱动器供电电压(VCCO):-0.5到3.75V
    - 关键电池备份供电电压(VBATT):-0.5到4.05V
    - 外部电压(VFS):-0.5到3.75V
    - 输入电压范围
    - 商用温度范围:-0.60到4.10V
    - 工业温度范围:-0.60到3.95V
    - 扩展温度范围:-0.60到3.95V
    - 绝对最大温度
    - 存储温度(TSTG):-65°C至150°C
    - 最大焊接温度(TSOL):+260°C(含铅)、+250°C(无铅)、+220°C(含铅)
    - 结点温度(Tj):+125°C

    产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA具有以下特点和优势:
    - 高可靠性:绝对最大额定值确保在极限条件下不会损坏。
    - 广泛的温度范围:商用、工业和扩展温度范围,适应不同环境需求。
    - 低功耗:静态电流消耗低,有助于延长电池寿命。
    - 高速性能:多种速度等级,满足不同性能要求。
    - 兼容性强:支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,便于集成到不同系统中。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA广泛应用于通信、消费电子、工业控制等领域。例如,在通信设备中,可以用于数据传输和处理;在消费电子中,可用于音视频信号处理。建议在选择具体型号时考虑温度范围、功耗和性能指标等因素,以满足具体应用的需求。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA支持多种I/O标准和接口,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等。此外,Xilinx提供了详尽的技术文档和工具,如Xilinx Power Estimator (XPE),帮助用户进行电源管理。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电源电压范围过窄如何处理?
    - 解决方案:确保所选电源电压在规定范围内,使用XPE工具计算电源电流消耗,选择合适的电源设计。
    - 问题2:设备无法正常工作怎么办?
    - 解决方案:检查电源连接、配置文件设置和硬件连接。使用Xilinx调试工具进行故障诊断。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA凭借其高可靠性和广泛的温度范围,适用于多种严苛的应用环境。其低功耗和丰富的I/O标准使得设计更加灵活。推荐在需要高性能、宽温度范围和灵活配置的场合下使用Spartan-6 FPGA。
    综上所述,Spartan-6 FPGA是一款功能强大、性能优越的可编程逻辑器件,值得在多种应用场景中推荐使用。

XC6SLX100T-3FGG676I参数

参数
逻辑元件数量 101261
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 603KB
LAB/CLB数量 7911
长*宽*高 27mm*27mm*2.23mm
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

XC6SLX100T-3FGG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX100T-3FGG676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX100T-3FGG676I XC6SLX100T-3FGG676I数据手册

XC6SLX100T-3FGG676I封装设计

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100+ ¥ 585
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