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XC2VP4-5FF672C

厂牌: XILINX
产品描述: 504Kbit 6768 752 1.425V 1.575V BGA 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST27542281
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2VP4-5FF672C

XC2VP4-5FF672C概述


    产品简介


    基本介绍
    本文档介绍了Xilinx公司的Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X平台FPGA(现场可编程门阵列)。这些FPGA集成了多吉比特收发器(MGT)和IBM PowerPC 405 RISC处理器内核,适用于电信、无线、网络、视频及数字信号处理(DSP)等领域的设计。其独特的架构和高性能的内部资源使得它们成为高密度和高性能系统设计的理想选择。

    技术参数


    主要技术规格
    - 最大I/O数量:最多可达1,164个用户I/O口。
    - 时钟管理电路:最多12个数字时钟管理模块(DCM)。
    - 内存资源:高达8Mb的True Dual-Port RAM存储元素。
    - 存储单元:最高达4.176MB的Block SelectRAM+存储资源。
    - 数据传输速率:RocketIO 收发器的数据传输速率为600 Mb/s到3.125 Gb/s,RocketIO X则为2.488 Gb/s至6.25 Gb/s。
    - 接口兼容性:支持多种单端和差分标准,包括PCIe、SFI-5、SPI-5、XAUI、HyperTransport等。
    - 逻辑单元:具有多达88,192个内部寄存器/触发器和88,192个查找表(LUTs)或可级联的可变位移寄存器。

    产品特点和优势


    独特功能与优势
    1. 多吉比特收发器:集成的RocketIO和RocketIO X MGT可实现高达100 Gb/s的数据传输速率,支持高速数据通信。
    2. 高性能处理器内核:内置的PowerPC 405 RISC处理器可以提供高达400 MHz的处理速度,非常适合嵌入式应用。
    3. 灵活的逻辑资源:采用新一代Active Interconnect技术,提供了高灵活性和高带宽的路由结构。
    4. 强大的配置能力:支持多种I/O标准和配置选项,能够满足不同的应用需求。
    5. 全面的支持和维护:得到Xilinx Foundation和Alliance系列开发系统的支持,提供了全面的设计工具和服务。

    应用案例和使用建议


    实际应用
    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X FPGA广泛应用于电信、无线、网络等领域,特别是在需要高数据传输速率和强大处理能力的应用中。例如,在数据中心中,它可以用于高速数据交换和处理;在视频监控系统中,可以实现高帧率和高清图像处理。
    使用建议
    - 在配置I/O时,根据具体应用需求选择合适的单端和差分标准。
    - 在进行大规模布线时,利用其内部的Active Interconnect技术以优化性能和减少延迟。
    - 利用其丰富的存储资源和计算单元,提升系统的整体处理能力和效率。

    兼容性和支持


    兼容性与支持
    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X FPGA支持多种单端和差分I/O标准,包括PCIe、SFI-5、SPI-5、XAUI、HyperTransport等,使其能够在多种应用环境中无缝工作。此外,它们得到了Xilinx开发系统的全面支持,包括VHDL和Verilog设计流,以及ChipScope集成逻辑分析仪等工具。

    常见问题与解决方案


    解决方案
    1. 数据传输速率不稳定
    - 解决方法:检查并重新配置时钟管理电路(DCM),确保正确的频率合成和相位调整。
    2. I/O配置问题
    - 解决方法:参考相关文档,选择正确的I/O标准和参数设置。
    3. 处理器内核性能下降
    - 解决方法:检查软件代码和算法的优化情况,同时确认电源电压和温度条件是否正常。

    总结和推荐


    综合评估
    总体而言,Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X FPGA凭借其强大的多吉比特收发器、高性能处理器内核以及灵活的逻辑资源,非常适合需要高性能、高带宽数据传输和强大处理能力的应用场合。因此,我强烈推荐使用此产品,尤其是对于寻求高密度和高性能系统设计的开发者来说,这是一个理想的选择。

XC2VP4-5FF672C参数

参数
LAB/CLB数量 752
逻辑元件数量 6768
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
总RAM位数 504Kbit
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 散装

XC2VP4-5FF672C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2VP4-5FF672C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2VP4-5FF672C XC2VP4-5FF672C数据手册

XC2VP4-5FF672C封装设计

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