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XC4VSX35-10FFG668I

厂牌: XILINX
产品描述: 432KB 34560 3840 1.14V 1.26V FCBGA-668 贴片安装 27mm*27mm*2.65mm
供应商型号: XC4VSX35-10FFG668I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC4VSX35-10FFG668I

XC4VSX35-10FFG668I概述


    产品简介


    Virtex-4 系列是由Xilinx公司开发的一种高性能可编程逻辑器件(FPGA),包含三个平台系列——LX、SX和FX,分别针对不同的应用需求。这些FPGA集成了多种灵活的功能,大大提升了可编程逻辑设计的能力,成为了替代ASIC技术的强大选择。Virtex-4 FPGA系列通过先进的硅模块块(ASMBL™)架构,提供了丰富的内置硬核模块,如PowerPC处理器、多速率以太网MAC、高速串行收发器、专用DSP切片、高精度时钟管理电路和源同步接口模块。

    技术参数


    Virtex-4 FPGA系列的主要技术参数如下:
    - 基本逻辑单元(CLBs)数量:从160x56到192x84不等,具体取决于型号。
    - 高速DSP切片数量:从36个到552个。
    - 块RAM大小:最大可达10Mb。
    - 数字时钟管理(DCM)模块:最多可达20个。
    - 辅助处理器单元接口(APU):仅在FX系列中提供。
    - 千兆以太网MAC(Tri-Mode Ethernet MAC):仅在FX系列中提供。
    - 火箭I/O(RocketIO)多吉比特收发器:仅在FX系列中提供。

    产品特点和优势


    Virtex-4 FPGA系列的主要特点和优势包括:
    - 广泛的适用范围:通过不同系列满足高逻辑性能、高性能数字信号处理(DSP)和全功能嵌入式平台应用的需求。
    - 卓越的时钟技术:包括精确的时钟去偏移、灵活的频率合成、改进的最大输入输出频率等。
    - 高速DSP切片:提供高达18x18位的乘法器和48位累加器,适用于高效高速的DSP应用。
    - 智能RAM内存层次结构:支持多种存储配置,包括分布式RAM和块RAM。
    - 灵活的IO技术:支持1.5V至3.3V的操作电压,最高可达600Mbps的HSTL与SSTL标准。

    应用案例和使用建议


    Virtex-4 FPGA广泛应用于各种高性能计算、通信、网络和工业自动化等领域。例如,在一个高性能计算系统中,Virtex-4 FPGA可以用于实现复杂的算法加速。为了提高系统的稳定性和可靠性,建议在设计中考虑冗余设计和电源管理策略,确保在极端环境下也能正常运行。

    兼容性和支持


    Virtex-4 FPGA具有出色的兼容性,支持多种标准协议和接口。Xilinx公司为其产品提供了全面的技术支持和维护服务,包括文档、在线论坛和技术支持热线,帮助用户快速解决问题。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的常见问题列表,用户可能遇到的问题及其解决方法如下:
    - 问题:配置过程中出现错误。
    - 解决方案:检查配置模式设置是否正确,并重新加载位流。

    - 问题:功耗过高。
    - 解决方案:优化逻辑资源使用,减少不必要的时钟门控。

    总结和推荐


    总体而言,Virtex-4 FPGA系列凭借其卓越的性能、灵活的设计能力和广泛的应用场景,成为了一种极具竞争力的产品。对于需要高性能计算和复杂信号处理能力的应用,强烈推荐使用Virtex-4 FPGA。同时,Xilinx公司提供的技术支持也保证了用户能够顺利进行开发和调试。

XC4VSX35-10FFG668I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 432KB
LAB/CLB数量 3840
逻辑元件数量 34560
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 27mm*27mm*2.65mm
通用封装 FCBGA-668
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC4VSX35-10FFG668I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC4VSX35-10FFG668I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC4VSX35-10FFG668I XC4VSX35-10FFG668I数据手册

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