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XCKU3P-1FFVB676E

厂牌: XILINX
产品描述: 3.7719727MB 355950 20340 825mV 876mV FBGA-676 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU3P-1FFVB676E

XCKU3P-1FFVB676E概述


    产品简介


    Xilinx公司的UltraScale架构涵盖了一系列高性能的FPGA(现场可编程门阵列)、MPSoC(多处理器系统级芯片)和RFSoC(射频系统级芯片)家族。这些产品覆盖广泛的应用领域,特别是在降低总体功耗方面采用了多种创新技术。其中,Kintex UltraScale系列FPGA专注于性能与价格的平衡,通过单一硅片和新一代堆叠硅片互连技术实现了高密度DSP和块RAM逻辑比,以及新一代收发器和低成本封装,从而提供了最优的功能与成本比。Kintex UltraScale+系列FPGA则在性能和片上UltraRAM存储容量方面进一步提升,降低了物料单(BOM)成本。此外,该系列提供了多种电源选项以达到最佳系统性能与最小功耗之间的平衡。Virtex UltraScale系列FPGA则侧重于高容量和高性能,而Virtex UltraScale+系列则提供了最高带宽和内存处理能力,同样具备多种电源选项。

    技术参数


    Kintex UltraScale FPGA
    - 系统逻辑单元:318,150至1,451,100
    - 块RAM:12.7至75.9 MB
    - DSP切片:1,152至5,520
    - 最大传输速率:16.3 Gb/s
    - 最大并行总线带宽:2,086 Mb/s
    Kintex UltraScale+ FPGA
    - 系统逻辑单元:355,950至1,842,750
    - 块RAM:12.7至60.8 MB
    - UltraRAM:0至81 MB
    - DSP切片:1,368至3,528
    - 最大传输速率:32.75 Gb/s
    - 最大并行总线带宽:3,268 Mb/s
    Virtex UltraScale FPGA
    - 系统逻辑单元:783,350至5,541,000
    - 块RAM:44.3至132.9 MB
    - DSP切片:600至2,880
    - 最大传输速率:30.5 Gb/s
    - 最大并行总线带宽:5,616 Mb/s
    Virtex UltraScale+ FPGA
    - 系统逻辑单元:862,800至8,938,000
    - 块RAM:23.6至94.5 MB
    - UltraRAM:13.5至45.0 MB
    - DSP切片:1,320至12,288
    - 最大传输速率:58.0 Gb/s
    - 最大并行总线带宽:8,384 Mb/s

    产品特点和优势


    Xilinx UltraScale架构产品在性能、功耗和灵活性方面均表现优异。特别是Kintex UltraScale系列,在实现高性能的同时保持了较低的成本。Kintex UltraScale+系列进一步提升了内存和收发器的性能,并引入了UltraRAM技术,显著减少了BOM成本。Virtex UltraScale系列在高性能和高容量方面具有明显优势,能够应对关键市场和应用需求。Virtex UltraScale+系列则提供了最高的传输带宽和内存处理能力,并且具备多种电源选项以满足不同应用的需求。Zynq UltraScale+系列则结合了高性能的ARM Cortex-A53应用处理器、实时处理器Cortex-R5F和UltraScale架构,提供前所未有的能耗比和异构处理能力。RFSoC系列产品集成了RF ADC/DAC子系统和软决策前向纠错(SD-FEC),非常适合多频段、多模式的蜂窝无线电和电缆基础设施。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信基础设施:利用Kintex UltraScale系列的高密度DSP和块RAM,可用于设计高性能的通信基站,实现复杂的数据处理和信号转换。
    2. 数据中心加速:Virtex UltraScale+系列由于其高带宽和高性能的DSP,适用于需要快速数据处理和低延迟要求的数据中心加速应用。
    3. 5G无线通信:Zynq UltraScale+ RFSoC产品利用其高精度、高速度的RF ADC和DAC以及SD-FEC功能,能够有效地处理5G无线通信中的大量数据流。
    使用建议
    1. 选择合适的系列:根据应用需求选择合适的系列,如对于高密度信号处理,可以选择Kintex UltraScale+系列;对于高性能通信基站,可以考虑Virtex UltraScale+系列。
    2. 合理配置资源:在设计时,需根据具体应用场景合理分配系统逻辑单元、块RAM、DSP等资源,以充分发挥硬件潜力。
    3. 优化电源管理:利用提供的多种电源选项,进行电源管理和优化,确保系统在最佳性能和最小功耗之间取得平衡。

    兼容性和支持


    Xilinx提供了丰富的软件开发工具和支持文档,帮助用户更轻松地开发和调试应用。所有产品均支持Xilinx的Vivado开发套件和SDK(Software Development Kit),并且提供详尽的技术文档和在线支持。此外,用户可以通过Xilinx的开发者社区获取更多的技术支持和经验分享。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 初始化失败:在配置过程中,检查是否有足够的电力供应和正确的配置文件。
    2. 性能不达标:确保已正确配置系统逻辑单元和块RAM,以支持所需的应用需求。
    3. 热管理问题:使用外部冷却系统,或者在布局时注意散热设计,避免过热导致性能下降。
    解决方案
    1. 电源供应不足:增加电源供应或检查电源连接是否正确。
    2. 配置文件错误:使用正确的配置文件,并确保文件格式无误。
    3. 散热不良:加强散热设计,使用适当的散热材料或外部冷却系统。

    总结和推荐


    Xilinx的UltraScale架构产品在性能、功耗和功能方面均表现出色。对于不同的应用场景,用户可以根据需求选择适合的系列和型号。无论是高性能的通信基础设施还是数据中心加速,UltraScale架构都能提供卓越的支持。我们强烈推荐使用Xilinx UltraScale架构产品,特别是对于追求高性能和低功耗的工程师和企业。

XCKU3P-1FFVB676E参数

参数
LAB/CLB数量 20340
逻辑元件数量 355950
最大工作供电电压 876mV
最小工作供电电压 825mV
总RAM位数 3.7719727MB
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU3P-1FFVB676E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU3P-1FFVB676E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU3P-1FFVB676E XCKU3P-1FFVB676E数据手册

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