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XC3SD3400A-4FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 283.5KB 53712 5968 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3SD3400A-4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C概述

    Spartan-3A DSP FPGA Family:产品概述与技术手册

    产品简介


    Spartan-3A DSP FPGA(现场可编程门阵列)系列是Xilinx公司针对高容量、成本敏感、高性能数字信号处理(DSP)应用而设计的产品。Spartan-3A DSP系列扩展并改进了Spartan-3A FPGA家族,通过增加内存和XtremeDSP™ DSP48A切片,显著提高了系统性能并降低了配置成本。这些增强结合先进的90纳米工艺技术,使得每美元可以提供更多的功能和带宽,确立了在可编程逻辑和DSP处理领域的全新标准。Spartan-3A DSP FPGAs广泛应用于消费电子产品领域,如宽带接入、家庭网络、显示投影及数字电视等。

    技术参数


    以下是Spartan-3A DSP FPGA的主要技术参数:
    - 系统门数:
    - XC3SD1800A:180万系统门
    - XC3SD3400A:340万系统门
    - 等效逻辑单元:
    - XC3SD1800A:37,440个逻辑单元
    - XC3SD3400A:53,712个逻辑单元
    - 块RAM:
    - XC3SD1800A:2268 Kbits
    - XC3SD3400A:373 Kbits
    - DSP48A切片:
    - XC3SD1800A:260个
    - XC3SD3400A:126个
    - 时钟管理单元(DCM):
    - XC3SD1800A:8个
    - XC3SD3400A:8个
    - 用户I/O端口:
    - XC3SD1800A:519个
    - XC3SD3400A:469个
    - 功耗:
    - 支持双范围VCCAUX电源,简化3.3V单电源设计
    - 暂停模式和休眠模式降低系统功耗
    - 低功耗选项减少静态电流

    产品特点和优势


    Spartan-3A DSP FPGA的主要特点是:
    - 极低功耗与高性能:支持高达250 MHz的XtremeDSP DSP48A切片,适合高性能DSP应用。
    - 丰富的接口支持:支持多种单端和差分信号标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等。
    - 高速I/O:最高支持519个用户I/O端口或227对差分信号对,传输速率可达622+ Mb/s。
    - 灵活的逻辑资源:包含大量的可配置逻辑单元,支持宽范围的乘法器、逻辑单元和快速进位逻辑。
    - 嵌入式处理器:支持MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核,便于集成和开发。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3A DSP FPGA适用于多种应用,如宽带接入、家庭网络、显示投影和数字电视。例如,在宽带接入设备中,其高速I/O和强大的处理能力能够实现高效的数据传输和处理。建议在实际应用中充分考虑其时序要求,确保正确的时钟管理配置以发挥最佳性能。

    兼容性和支持


    Spartan-3A DSP FPGA与多种存储设备兼容,支持SPI、BPI和JTAG等配置模式。此外,Xilinx公司提供了详尽的技术支持和文档,帮助用户进行设计和调试。

    常见问题与解决方案


    常见的问题及解决方案如下:
    - 配置问题:请参考Xilinx iMPACT编程工具的使用说明,确保配置文件正确无误。
    - 时序问题:建议检查时钟信号的稳定性,适当调整时钟管理单元的配置。
    - 功耗问题:使用低功耗模式和优化电源管理策略,可以有效降低功耗。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3A DSP FPGA以其出色的性价比、丰富的功能和支持广泛的信号标准,在消费电子领域具有较高的应用价值。特别适合需要高性能DSP处理能力的应用场合。因此,强烈推荐该系列产品用于相关项目的设计和开发。

XC3SD3400A-4FGG676C参数

参数
逻辑元件数量 53712
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 283.5KB
LAB/CLB数量 5968
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3SD3400A-4FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3SD3400A-4FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3SD3400A-4FGG676C XC3SD3400A-4FGG676C数据手册

XC3SD3400A-4FGG676C封装设计

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