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XC2S200E-6FG456C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 1.71V 1.89V FBGA-456 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST68025783
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200E-6FG456C

XC2S200E-6FG456C概述

    文章标题:Spartan-IIE FPGA 数据手册解析

    产品简介


    Spartan-IIE FPGA 系列是一类高性能且资源丰富的现场可编程门阵列(FPGA),适用于各种高密度逻辑应用。该系列涵盖了从50,000到600,000系统门的逻辑单元,最高时钟频率可达200MHz以上。Spartan-IIE 系列的主要特色在于其包含288K比特的块RAM、分布式RAM、19种可选I/O标准以及四个延迟锁定环(DLL)。此系列产品是设计迭代的理想选择,因为它们提供了出色的高速互联特性,确保设计能持续满足时序要求。

    技术参数


    - 逻辑单元:最高达15,552个
    - 系统门范围:50,000至600,000
    - 布线结构:基于Virtex-E FPGA架构
    - 存储资源:高达288K比特的块RAM
    - I/O标准:支持多达19种
    - 时钟频率:超过200MHz
    - 封装类型:支持标准和无铅封装
    - 电源电压:核心逻辑为1.8V,I/O为1.5V、2.5V或3.3V
    - 兼容性:完全支持Xilinx ISE开发系统,包括自动映射、放置和路由工具

    产品特点和优势


    - 高性价比:通过先进的架构和半导体技术,提供低成本的高性能解决方案。
    - 高密度逻辑:提供大量逻辑单元和存储空间,适合高密度应用。
    - 易用性:通过内部静态存储单元实现无限重新编程,支持多种配置模式。
    - 广泛的应用:支持众多I/O标准和低功耗结构,适合广泛的应用场景。

    应用案例和使用建议


    Spartan-IIE FPGA 可用于多种高容量应用中,例如网络通信、存储设备和信号处理。用户可以根据具体需求选择合适的设备型号和封装类型。对于新项目,建议先进行详细的设计验证,以确保符合特定应用场景的性能要求。

    兼容性和支持


    Spartan-IIE FPGA 系列与Xilinx ISE开发系统兼容,支持自动化的映射、布局和布线工具,以及广泛的IP库,包括数字信号处理函数和软处理器。Xilinx还提供了多种低成本配置解决方案,如Platform Flash。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确认FPGA是否已正确配置?
    - 解决方案:使用IEEE 1149.1兼容的边界扫描测试进行验证。
    - 问题2:如何选择正确的电源电压?
    - 解决方案:根据具体的应用和I/O标准选择合适的电源电压。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-IIE FPGA 是一款出色的高性能、低成本解决方案,非常适合需要高密度逻辑应用的高容量生产环境。其易用性和多功能性使其在市场上具有很强的竞争力。尽管它是旧版本的产品,但对于许多现有的应用仍然具有较高的参考价值。
    结论
    Spartan-IIE FPGA 系列在技术参数和特性方面表现出色,特别适用于高容量生产环境。对于希望快速上市并减少开发周期的工程师来说,这款产品是一个理想的选择。

XC2S200E-6FG456C参数

参数
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 1.89V
最小工作供电电压 1.71V
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 1176
通用封装 FBGA-456
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC2S200E-6FG456C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200E-6FG456C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200E-6FG456C XC2S200E-6FG456C数据手册

XC2S200E-6FG456C封装设计

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