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XCKU115-2FLVA1517I

厂牌: XILINX
产品描述: 9.265137MB 1451100 82920 922mV 979mV BGA 贴片安装 40mm(长度)*40m(宽度)
供应商型号: XCKU115-2FLVA1517I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU115-2FLVA1517I

XCKU115-2FLVA1517I概述

    # Xilinx UltraScale FPGA 技术手册概览

    产品简介


    Xilinx UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC家族,旨在满足广泛系统需求的同时,通过多种技术创新显著降低总功耗。这些器件包括Kintex UltraScale、Kintex UltraScale+、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+、Zynq UltraScale+ MPSoC和Zynq UltraScale+ RFSoC。它们广泛应用于电信、数据中心、无线通信、工业自动化等领域,为用户提供高度可定制化和高性能的解决方案。

    技术参数


    Kintex UltraScale FPGA
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 318-1,451 |
    | 块内存(MB) | 12.7-75.9 |
    | DSP切片 | 768-5,520 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 16.3 |
    Kintex UltraScale+ FPGA
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 356-1,843 |
    | 块内存(MB) | 12.7-60.8 |
    | UltraRAM(MB) | 0-360 |
    | DSP切片 | 1,368-3,528 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 32.75 |
    Virtex UltraScale FPGA
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 783-5,541 |
    | 块内存(MB) | 44.3-132.9 |
    | DSP切片 | 600-2,880 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 30.5 |
    Virtex UltraScale+ FPGA
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 862-8,938 |
    | 块内存(MB) | 23.6-94.5 |
    | UltraRAM(MB) | 13.5-45.0 |
    | DSP切片 | 1,320-12,288 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 58.0 |
    Zynq UltraScale+ MPSoC
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 103-1,143 |
    | 块内存(MB) | 4.5-34.6 |
    | UltraRAM(MB) | 0-36.0 |
    | DSP切片 | 240-3,528 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 32.75 |
    Zynq UltraScale+ RFSoC
    | 资源 | 范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 489-930 |
    | 块内存(MB) | 22.8-38.0 |
    | UltraRAM(MB) | 0-81 |
    | DSP切片 | 1,872-4,272 |
    | 最大传输速率(Gb/s) | 32.75 |

    产品特点和优势


    1. 高性能:UltraScale+系列提供了高达58Gb/s的传输速率,大幅提高了系统的带宽和处理能力。
    2. 低功耗:通过多种技术创新显著降低了功耗,提高了能源效率。
    3. 集成度高:集成了多种系统级功能,如多核处理器、DSP、高速串行接口等,大大简化了系统设计。
    4. 高可靠性:支持软决策前向纠错(SD-FEC),提高了数据传输的可靠性。
    5. 灵活性:支持多种配置选项,可以根据不同应用需求进行灵活调整。

    应用案例和使用建议


    1. 电信领域:Kintex UltraScale和Virtex UltraScale系列特别适用于5G无线通信系统中的基带处理,因其强大的DSP能力和高带宽传输速率。
    2. 数据中心:Zynq UltraScale+ MPSoC适用于云计算和大数据处理,提供了高性能的计算能力和灵活的存储接口。
    3. 工业自动化:Zynq UltraScale+ RFSoC适用于多频段多模式无线通信系统,如无线传感器网络和工业控制系统。
    使用建议:
    - 在选择具体型号时,应根据实际应用场景的需求选择合适的逻辑单元数、内存容量和传输速率。
    - 对于需要高可靠性的应用,建议使用带有SD-FEC的Zynq UltraScale+ RFSoC系列。

    兼容性和支持


    1. 兼容性:UltraScale和UltraScale+系列提供了广泛的封装和引脚兼容性,便于用户在不同项目之间迁移。
    2. 技术支持:Xilinx提供详尽的技术文档和在线支持,帮助用户快速上手并解决遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. Q:如何进行器件配置?
    A:可以使用外部媒体通过PCIe协议进行配置,无需在配置期间使用多功能I/O引脚。

    2. Q:如何确保数据传输的可靠性?
    A:通过集成的SD-FEC模块,支持LDPC解码/编码和Turbo解码,提高数据传输的可靠性。

    3. Q:如何进行硬件调试?
    A:利用内置的系统监控器,可以通过内部温度和供电传感器监测物理环境,确保系统稳定运行。

    总结和推荐


    Xilinx UltraScale FPGA家族在性能、能效、集成度和可靠性方面表现出色,适合各种高性能应用。特别是UltraScale+系列,提供了更高的性能和更低的功耗,非常适合电信、数据中心和工业自动化等领域。总体而言,Xilinx UltraScale FPGA家族是市场上最具竞争力的产品之一,值得推荐。

XCKU115-2FLVA1517I参数

参数
逻辑元件数量 1451100
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 9.265137MB
LAB/CLB数量 82920
长*宽*高 40mm(长度)*40m(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU115-2FLVA1517I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU115-2FLVA1517I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU115-2FLVA1517I XCKU115-2FLVA1517I数据手册

XCKU115-2FLVA1517I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 14520
500+ ¥ 14280
1000+ ¥ 14040
3000+ ¥ 13800
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