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XC7A15T-1FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 900Kbit 16640 1300 950mV 1.05V BGA 贴片安装 17mm*17m*1.4mm
供应商型号: XC7A15T-1FTG256C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A15T-1FTG256C

XC7A15T-1FTG256C概述


    产品简介


    产品类型:
    本产品是来自Xilinx公司的电子元器件,具体涉及其标签格式的变化。此更改适用于所有Xilinx的2D产品(如7系列、UltraScale™、UltraScale+™及其新推出的产品)。
    主要功能:
    此次变化主要是为了改进标签上的信息格式,确保产品标签上的关键信息不丢失,同时添加新的信息项,如原产地国家(Country of Origin)等。
    应用领域:
    这些产品广泛应用于各种商业、工业及汽车电子等领域,涵盖各种速度、封装、等级和温度变体的器件。

    技术参数


    以下是从技术手册中提取的关键技术参数和规格说明:
    - 产品类型:
    - 2D产品(如7系列、UltraScale™、UltraScale+™及其新推出的产品)

    - 包装形式:
    - 干燥剂袋(MBB)、内盒、外箱

    - 变更项:
    - 移除项目:PART NUMBER (营销编号)
    - 更改项目:将PART NUMBER更改为包含原产地国家信息;将“密封日期”更改为“MBB密封日期”

    产品特点和优势


    特点:
    - 保持了原有的功能、外观、适用性和可靠性。
    - 在标签上添加了新的关键信息,如原产地国家,使用户更容易获取相关产品详情。
    - 用户可以通过Device Lookup Table (https://2dbarcode.xilinx.com/) 或Xilinx GO移动应用程序(https://www.xilinx.com/about/xilinx-go.html)查询更多信息。
    优势:
    - 增加了产品标签的透明度,提升了用户体验。
    - 新增的信息有助于增强对产品的溯源管理,提高供应链的可视性。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    新标签格式已经在所有相关的商业、工业和汽车电子领域得到了广泛应用。例如,客户可以轻松通过扫描内盒或干燥剂袋上的条形码来获取产品的详细信息,包括批次号、封装类型等。
    使用建议:
    - 在更换产品时,确保了解并适应新的标签格式。
    - 利用提供的在线工具(如Device Lookup Table或Xilinx GO移动应用)来获取和验证产品信息。

    兼容性和支持


    兼容性:
    此次标签格式的变化不会影响产品与现有系统或设备的兼容性。用户可以继续正常使用现有的设备和系统。
    支持:
    Xilinx提供多种支持渠道,包括电子邮件通知、在线文档、设计咨询通告等。用户可以通过注册Xilinx Support网站来接收有关特定产品的最新信息和其他出版物的更新通知。

    常见问题与解决方案


    以下是根据技术手册整理的一些常见问题及其解决方案:
    1. 问题:如何获取更多产品信息?
    - 解决方案:通过访问Device Lookup Table(https://2dbarcode.xilinx.com/)或下载Xilinx GO移动应用(https://www.xilinx.com/about/xilinx-go.html),输入内盒或干燥剂袋上的LPN进行查询。
    2. 问题:原产地国家信息如何查看?
    - 解决方案:查看新版标签上的原产地标识(如“Made in TW”或“TW”代表台湾制造)。

    总结和推荐


    综合评估:
    此次标签格式的变更在不影响产品基本功能的情况下,提供了更多有用的信息。这不仅增强了用户的操作体验,还提高了供应链的透明度和可追溯性。
    推荐:
    强烈推荐使用这一新的标签格式,因为这有助于提高产品的透明度和可追溯性,使用户能够更便捷地获取所需信息。此外,标签上新增的信息将为用户提供更多便利,提高产品的使用效率。

XC7A15T-1FTG256C参数

参数
逻辑元件数量 16640
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 900Kbit
LAB/CLB数量 1300
长*宽*高 17mm*17m*1.4mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A15T-1FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A15T-1FTG256C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A15T-1FTG256C XC7A15T-1FTG256C数据手册

XC7A15T-1FTG256C封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 169.5
50+ ¥ 165
200+ ¥ 160.5
库存: 2000
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 1695
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