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XC3SD3400A-4CSG484LI

厂牌: XILINX
产品描述: 283.5KB 53712 5968 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 19mm*19m*1.67mm
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3SD3400A-4CSG484LI

XC3SD3400A-4CSG484LI概述

    全面解析Xilinx Spartan-3A DSP FPGA系列
    Xilinx推出的Spartan-3A DSP FPGA系列是高性能、低成本数字信号处理(DSP)解决方案的典范,专为高产量、成本敏感且性能要求高的应用而设计。这一系列包含两种型号:XC3SD1800A和XC3SD3400A,分别提供180万到340万个系统门,具有强大的逻辑资源和DSP性能。

    产品简介


    Spartan-3A DSP FPGA系列属于现场可编程门阵列(FPGA),在设计灵活性和高性价比之间实现了完美平衡。它们通过添加更多的块RAM和高性能DSP48A切片(DSP48A Slice),显著提升了系统的性能和功能密度。这些产品广泛应用于消费电子产品领域,如宽带接入、家庭网络、显示投影以及数字电视等。此外,它们还可作为传统掩膜编程ASIC的出色替代方案,为用户提供更高的设计灵活性和更快的上市时间。

    技术参数


    以下为Spartan-3A DSP FPGA系列的关键技术规格:
    | 参数 | 规格 |

    | 系统门数量 | 180万~340万 |
    | 逻辑单元 | 37,440至53,712 |
    | 最大DSP48A切片 | 16,640(XC3SD1800A)、23,872(XC3SD3400A) |
    | 块RAM容量 | 最大2268 KB |
    | 分布式RAM容量 | 最大373 KB |
    | 最大用户I/O | 519个(XC3SD1800A)、469个(XC3SD3400A) |
    | 时钟频率 | DSP48A切片运行频率可达250 MHz |
    | 供电电压 | 支持多电压范围,包括3.3V、2.5V、1.8V等 |
    工作环境支持-40°C至100°C工业温度范围,具有低功耗模式以减少系统待机电流。此外,还支持高达622 Mb/s的差分I/O数据传输速率。

    产品特点和优势


    1. 卓越的DSP性能:集成专用的18位×18位乘法器,辅以48位累加器和18位预加器,使复杂运算效率大幅提升。
    2. 丰富的逻辑资源:高达53,712个逻辑单元,支持灵活的设计布局。
    3. 高速块RAM和分布式RAM:新增的输出寄存器显著提升了操作频率,最高可达280 MHz。
    4. 多样化的I/O标准:兼容多种单端和差分信号标准,适用于不同应用场景。
    5. 灵活配置:支持多种编程模式,包括主串行、SPI、BPI等,便于集成到现有系统中。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3A DSP FPGA系列特别适合于对成本和性能要求较高的应用场合。例如,在宽带通信设备中,通过其强大的DSP能力,可以高效实现滤波、FFT变换等功能;在智能家居领域,用于信号采集与控制。建议在实际应用中充分利用其多电压支持特性,合理选择工作模式以达到最佳能效比。

    兼容性和支持


    该系列FPGA与多种存储器芯片和处理器无缝兼容,支持包括SPI、BPI在内的多种配置方式。同时,Xilinx提供了全面的技术支持,包括在线文档、工具链和社区论坛,帮助开发者快速上手并优化设计方案。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 配置失败 | 确认配置文件格式正确且无误码 |
    | 温度过高 | 使用散热器或降低工作频率 |
    | I/O信号不匹配 | 调整信号标准设置以符合设备要求 |

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3A DSP FPGA系列以其优异的性价比、丰富的功能特性和强大的性能表现,成为数字信号处理领域的理想选择。对于需要高性能、低成本解决方案的应用场景,我们强烈推荐选用此系列产品。不过,由于某些功能可能受限于特定温度范围或电压条件,用户需仔细核对技术规格,确保满足实际需求。

XC3SD3400A-4CSG484LI参数

参数
总RAM位数 283.5KB
LAB/CLB数量 5968
逻辑元件数量 53712
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
长*宽*高 19mm*19m*1.67mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3SD3400A-4CSG484LI厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3SD3400A-4CSG484LI数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD3400A-4CSG484LI数据手册

XC3SD3400A-4CSG484LI封装设计

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