处理中...

首页  >  产品百科  >  XC2S200-5FG256I

XC2S200-5FG256I

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 2.375V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200-5FG256I

XC2S200-5FG256I概述

    Spartan-II FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-II系列是赛灵思公司开发的场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array, FPGA)产品家族。它提供了高性价比、高性能的逻辑资源和丰富的特性,适用于各种高容量应用。该系列包括从15,000到200,000系统门密度的不同型号,性能最高可达200MHz。其功能包括块RAM(最多56K位)、分布式RAM(最多75,264位)、16种可选I/O标准和4个DLL(延迟锁定环)。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代将继续满足时序要求。Spartan-II FPGA家族是替代传统ASIC的理想选择,避免了初始成本、漫长的开发周期和常规ASIC带来的风险。

    技术参数


    - 密度:从15,000到200,000系统门,逻辑单元数量从432到5,292。
    - 系统门数:从15,000到200,000。
    - 时钟频率:最高200MHz。
    - 电源:核心逻辑供电为2.5V,I/O口供电可选择1.5V、2.5V或3.3V。
    - 封装选项:多种不同封装,如VQ100、VQG100、TQ144等,具体取决于器件型号和需要。
    - 功耗:具有低功耗设计和灵活的电源管理能力。

    产品特点和优势


    Spartan-II FPGA的主要优势在于其灵活性、高性能和低成本。该系列产品提供高达5,292个逻辑单元和200,000个系统门,基于Virtex® FPGA架构进行优化。此外,Spartan-II系列还具备多项先进特性,如多级分段布线架构、完全PCI兼容性、全读回能力、专用进位逻辑、高效的乘法器支持、四个专用DLL用于高级时钟控制等。这些特性使其成为替代传统ASIC的出色解决方案,尤其适用于缩短产品开发周期和高容量生产需求。

    应用案例和使用建议


    Spartan-II FPGA广泛应用于需要高速和高可靠性计算的领域,如通信基础设施、工业自动化、汽车电子等。对于设计者而言,利用Spartan-II FPGA的优势可以通过:
    - 简化系统设计:利用其高密度逻辑和多种I/O标准,可以显著减少外部芯片的数量。
    - 优化时序:通过灵活的时钟管理和快速互联特性,确保系统在不同条件下的稳定性。
    - 增强系统灵活性:通过现场重新编程能力,可以在不影响硬件的情况下进行软件更新。

    兼容性和支持


    Spartan-II FPGA支持多种I/O标准和电压等级,确保与不同类型的外部设备兼容。例如,某些型号支持LVCMOS、LVTTL等多种标准。此外,赛灵思公司提供了强大的ISE开发系统支持,包括全自动映射、布局和路由功能,使得开发者能够高效地完成设计流程。

    常见问题与解决方案


    常见的用户问题及解决方法如下:
    - 问题1:无法正确配置时钟信号。
    - 解决方案:检查时钟网络的设置,确保所有相关配置正确无误。
    - 问题2:输出驱动强度不足导致信号质量下降。
    - 解决方案:调整输出驱动设置,适当增加驱动强度以提高信号完整性。
    - 问题3:输入信号不稳定或过压。
    - 解决方案:确认所选I/O标准和电源电压匹配,并正确设置过压保护。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-II FPGA凭借其高性价比、高性能、丰富的特性和广泛的兼容性,非常适合于高容量和高性能应用的需求。强烈推荐给那些寻求快速产品开发周期和成本效益比高的项目。对于设计师来说,合理利用Spartan-II FPGA的特性和工具将极大地提升项目的成功率和效率。

XC2S200-5FG256I参数

参数
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S200-5FG256I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200-5FG256I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200-5FG256I XC2S200-5FG256I数据手册

XC2S200-5FG256I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062