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XC3S1400A-4FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 25344 2816 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 17mm*17mm*1.55mm
供应商型号: XC3S1400A-4FTG256C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S1400A-4FTG256C

XC3S1400A-4FTG256C概述

    Spartan-3A FPGA:全面数据手册

    产品简介


    Spartan-3A FPGA家族是Xilinx公司专为高容量、成本敏感且需要大量输入输出(I/O)的电子应用设计的现场可编程门阵列(FPGA)。这个家族包含了从50,000到1.4百万系统门不等的五种型号,包括XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A和XC3S1400A。Spartan-3A FPGA系列是面向消费者电子产品领域的低成本高性能逻辑解决方案,特别适用于宽带接入、家庭网络、显示/投影设备以及数字电视设备等应用。

    技术参数


    Spartan-3A FPGA技术规格主要包括:
    - 低功耗模式:支持挂起和休眠模式,减少系统功耗。
    - I/O端口:多达502个通用I/O针或227个差分信号对,支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。
    - 时钟管理:包含最多八个数字时钟管理器(DCM),用于时钟分配、延迟校正、频率合成、乘法和除法。
    - 内存资源:最高可支持576 Kbits的块RAM和176 Kbits的分布式RAM,支持高达400 Mbps的DDR/DDR2 SDRAM。
    - 配置接口:支持多种配置模式,包括主串行、主SPI、主BPI、从并行(SelectMAP)和从串行。

    产品特点和优势


    - 非常低的成本:提供高性价比的逻辑解决方案,特别适合大规模生产和消费电子产品。
    - 灵活的多电压和多标准I/O接口:支持多种信号标准,减少设计复杂度。
    - 强大的时钟管理和内存资源:集成的数字时钟管理器和丰富的内存资源提高系统性能。
    - 嵌入式处理和控制解决方案:集成的微处理器和PicoBlaze内核简化系统设计。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3A FPGA广泛应用于家庭网络设备、显示和投影设备、数字电视设备等领域。例如,在数字电视设备中,可以利用其高密度和高性能的特点实现复杂的视频处理任务。在实际应用中,推荐在选择具体型号时考虑所需的功能和资源,比如内存容量和I/O数量,以确保最佳的性能和成本效益。

    兼容性和支持


    Spartan-3A FPGA系列兼容多种非挥发性FPGA型号,如Spartan-3AN和Spartan-3A DSP系列。同时,提供了全面的开发系统软件支持,包括Xilinx ISE和WebPACK工具,以及Spartan-3A开发套件,便于进行开发和测试。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何选择合适的Spartan-3A型号?
    - 解决方法:根据所需的系统门数和特定的应用需求来选择合适的型号,例如,XC3S50A适合小型项目,而XC3S1400A则适合需要大量逻辑资源的应用。
    - 问题:如何确保Spartan-3A FPGA的安全配置?
    - 解决方法:使用唯一的Device DNA标识符进行设计认证,防止未经授权的复制。

    总结和推荐


    Spartan-3A FPGA系列凭借其低成本、高性能、丰富的逻辑资源和广泛的适用性,成为高容量应用的理想选择。如果您正在寻找一个能够满足大量I/O需求、具备强大时钟管理和内存资源的低成本解决方案,Spartan-3A FPGA无疑是一个值得推荐的选择。

XC3S1400A-4FTG256C参数

参数
逻辑元件数量 25344
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 576Kbit
LAB/CLB数量 2816
长*宽*高 17mm*17mm*1.55mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S1400A-4FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S1400A-4FTG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S1400A-4FTG256C XC3S1400A-4FTG256C数据手册

XC3S1400A-4FTG256C封装设计

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