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XCKU15P-2FFVA1156I

厂牌: XILINX
产品描述: 9.814453MB 1143450 65340 825mV 876mV FCBGA-1156 贴片安装
供应商型号: 3132162
供应商: 海外现货
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU15P-2FFVA1156I

XCKU15P-2FFVA1156I概述


    产品简介


    Xilinx UltraScale™ 架构

    产品简介


    Xilinx UltraScale™架构包括高性能FPGA、MPSoC(多处理器系统级芯片)和RFSoC(射频系统级芯片)系列。这些产品广泛应用于各个系统需求领域,通过多项技术创新专注于降低总体功耗。
    - Kintex® UltraScale FPGA:高性价比的高性能FPGA,采用单片和下一代堆叠式硅互联(SSI)技术。它们具有较高的DSP(数字信号处理)和块RAM与逻辑单元的比例,以及新一代收发器,结合低成本封装,提供了卓越的能力与成本平衡。
    - Kintex UltraScale+ FPGA:性能更强,内含UltraRAM内存,以降低成本。其最佳组合是高性能外围设备与成本效益高的系统实现。Kintex UltraScale+ FPGA拥有多种电源选项,能够在所需的系统性能和最小功耗之间达到最优平衡。
    - Virtex® UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI技术的高容量、高性能FPGA。Virtex UltraScale设备通过集成多种系统级功能实现了最高的系统容量、带宽和性能。
    - Virtex UltraScale+ FPGA:提供最高的传输速率、DSP数量和片上及封装内存储能力。Virtex UltraScale+ FPGA同样提供多种电源选项,可在所需的系统性能和最小功耗之间取得最优平衡。
    - Zynq® UltraScale+ MPSoC:结合Arm® v8架构的Cortex®-A53高效能64位应用处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器,以及UltraScale架构,创造了业界首款可编程MPSoC。它提供了前所未有的能耗节省、异构处理和可编程加速。
    - Zynq® UltraScale+ RFSoC:结合RF数据转换子系统和前向纠错技术,与行业领先的可编程逻辑和异构处理能力相结合。集成的RF-ADCs、RF-DACs和软决策FEC(SD-FEC)为多频段、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供了关键子系统。

    技术参数


    Kintex UltraScale FPGA
    | 资源 | 数值范围 |

    | 系统逻辑单元 | 318,150 - 1,451,100 |
    | 高密度I/O | 82 - 676 |
    | Block RAM | 12.7 - 75.9 MB |
    | UltraRAM | 0 - 81 MB |
    | DSP切片 | 768 - 5,520 |
    | 最大串行带宽 | 2,086 - 8,384 Gb/s |
    Kintex UltraScale+ FPGA
    | 资源 | 数值范围 |

    | 系统逻辑单元 | 355,950 - 1,842,750 |
    | 高密度I/O | 72 - 572 |
    | Block RAM | 12.7 - 60.8 MB |
    | UltraRAM | 0 - 81 MB |
    | DSP切片 | 1,368 - 1,080 |
    | 最大串行带宽 | 3,268 - 1,048 Gb/s |

    产品特点和优势


    Xilinx UltraScale系列产品的显著特点是:
    - 高性能和低功耗:通过创新的SSI技术和高效的电路设计,在保持高性能的同时大幅降低了功耗。
    - 高集成度:集成大量DSP、Block RAM和高密度I/O端口,大大简化了系统的复杂度和成本。
    - 多功能支持:支持多种接口标准和通信协议,满足不同应用场景的需求。
    - 高可靠性:通过系统监测和加密技术确保系统的安全稳定运行。
    - 可扩展性和兼容性:允许用户在同一架构下迁移不同的型号,确保长期的系统稳定性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信基站:利用Kintex UltraScale+ FPGA的高速串行接口和高密度I/O,适用于大规模的数据处理和转发任务。
    - 网络交换机:Zynq UltraScale+ MPSoC因其强大的处理能力和异构计算能力,适合用于复杂的网络交换机。
    使用建议
    - 热管理:由于器件工作时会产生大量热量,需加强散热措施以保证正常工作。
    - 信号完整性:在高速数据传输中,需关注信号完整性和时钟同步问题,建议使用高质量的连接器和线缆。
    - 软件开发:利用Xilinx Vivado软件工具进行开发,提高开发效率和硬件资源利用率。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Kintex UltraScale+ FPGA与Kintex UltraScale FPGA在物理尺寸和引脚分配上兼容,使得用户能够轻松迁移设计。
    - 支持:Xilinx提供全面的技术支持,包括在线文档、论坛和官方技术支持,帮助用户解决设计过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问:如何确保UltraScale FPGA的配置安全性?
    答:使用AES-GCM加密进行配置,确保数据的安全性。同时,启用SEU检测和纠正机制可以提高系统可靠性。
    - 问:如何优化系统性能?
    答:合理规划时钟树布局和分配,优化布线策略,避免信号完整性问题。适当增加散热设计,避免高温影响器件性能。

    总结和推荐


    Xilinx UltraScale系列产品的性能优越,具备高集成度、高性能和低功耗等特点,适用于广泛的工业和商业应用场景。其优秀的可扩展性和兼容性,为用户提供了极大的灵活性和方便性。强烈推荐使用Xilinx UltraScale系列芯片构建高性能和高可靠性的系统。

XCKU15P-2FFVA1156I参数

参数
总RAM位数 9.814453MB
LAB/CLB数量 65340
逻辑元件数量 1143450
最大工作供电电压 876mV
最小工作供电电压 825mV
通用封装 FCBGA-1156
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU15P-2FFVA1156I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU15P-2FFVA1156I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU15P-2FFVA1156I XCKU15P-2FFVA1156I数据手册

XCKU15P-2FFVA1156I封装设计

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