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XC2S150-6FGG456C

厂牌: XILINX
产品描述: 48Kbit 3888 864 2.375V 2.625V FBGA-456 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S150-6FGG456C

XC2S150-6FGG456C概述


    产品简介


    Spartan-II FPGA家族
    Spartan-II FPGA家族是新一代ASIC替代技术,提供高达200,000系统门(约5,292个逻辑单元)的密度,适用于高密度逻辑设计需求。该系列具有高性能、丰富的逻辑资源以及较低的成本,非常适合各种应用领域,如通信、工业控制、消费电子和医疗设备等。Spartan-II FPGA提供了高达200MHz的系统时钟速率,集成有块RAM、分布式RAM以及多种I/O标准,以支持各类复杂的接口和功能。

    技术参数


    直流与切换特性
    - 绝对最大额定值:最大工作电压为VCC = 5.5V,各引脚输入电压范围为-VSS 至 VCC + 0.5V。
    - 推荐工作条件:正常工作温度范围为商业级0°C至+85°C,工业级-40°C至+100°C。
    - 直流输入输出电平:支持多种低电压信号标准,如LVTTL、LVCMOS、PCI等,各标准所需的参考电压、输出源电压和板端电压见表3。
    - 切换特性:支持多种I/O标准,包括GTLP、HSTL、SSTL等。对于每种I/O标准,其最大输出电流可达24mA(源电流)和48mA(灌电流)。此外,每个I/O缓冲区均具备极性控制和电平转换能力。
    架构描述
    - Spartan-II阵列:主要由可配置逻辑块(CLB)、输入/输出块(IOB)、专用块RAM、延迟锁定环(DLL)以及灵活的多级互连结构组成。
    - 输入/输出块(IOB):支持多种I/O标准,输入输出路径可配置,具备输入延迟调节、内部保持时间零化等功能。
    - 延迟锁定环(DLL):用于补偿时钟分配延迟并控制不同的时钟域。
    - 块RAM:提供4096位的块RAM,可以进行配置以适应不同应用需求。

    产品特点和优势


    - 高密度逻辑资源:最高达200,000系统门,支持高达200MHz的系统时钟速率。
    - 灵活的I/O标准:支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,能够满足复杂接口的需求。
    - 强大的内置功能:集成了块RAM、分布式RAM、专用DLL等高级功能,能够显著提高系统性能。
    - 易于升级:由于采用现场可编程技术,可以在不更换硬件的情况下进行设计升级。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 通信领域:在高速通信系统中,Spartan-II FPGA通过其高性能和丰富的功能实现复杂的通信协议处理。
    - 工业自动化:利用其强大的计算能力和广泛的I/O接口,实现对生产流程的高效控制和管理。
    使用建议:
    - 在选择具体型号时,需要根据实际应用的逻辑门数和I/O数量来确定合适的型号。
    - 注意VCCO和VREF的供电要求,确保所选标准之间不会产生冲突。
    - 考虑到电源和信号完整性的问题,合理安排电源分配和地线布局,以减少噪声干扰。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - Spartan-II FPGA系列兼容多种封装形式,包括VQ100、TQ144等,为不同应用场合提供了灵活的选择。
    - 各种I/O标准的支持保证了与现有系统的良好兼容性。
    支持:
    - Xilinx公司为用户提供强大的ISE开发系统,支持自动映射、布局和布线等功能。
    - 提供详尽的技术文档和在线支持,帮助用户解决在设计过程中遇到的各种问题。

    常见问题与解决方案


    1. 如何选择适合的型号?
    - 参考表1,根据所需逻辑门数和I/O数量选择相应的型号。

    2. 如何配置I/O标准?
    - 参考表3了解不同I/O标准所需的电源电压和参考电压,根据实际应用需求进行配置。
    3. 如何处理VCCO和VREF电压冲突?
    - 确保同一银行内的I/O标准使用相同的VCCO电压。如果存在VREF电压需求,需注意内部连接规则,避免冲突。

    总结和推荐


    Spartan-II FPGA家族以其高密度逻辑资源、丰富的功能和较低的成本,在众多领域具有广泛的应用前景。尤其是其在现场可编程性和高可靠性方面的优势,使其成为替代传统ASIC的理想选择。建议在需要高性能、低成本且具有高度灵活性的设计项目中优先考虑使用Spartan-II FPGA。

XC2S150-6FGG456C参数

参数
逻辑元件数量 3888
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 48Kbit
LAB/CLB数量 864
通用封装 FBGA-456
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S150-6FGG456C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S150-6FGG456C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S150-6FGG456C XC2S150-6FGG456C数据手册

XC2S150-6FGG456C封装设计

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