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XC2S200E-6FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1.71V 1.89V BGA 贴片安装 17mm*17mm*2mm
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200E-6FTG256C

XC2S200E-6FTG256C概述

    Spartan-IIE FPGA Family 数据手册概览

    产品简介


    Spartan-IIE FPGA 家族提供了一种高性能、资源丰富的可编程门阵列,适用于广泛的应用领域。该家族包括七个成员,逻辑单元数量从50,000到600,000系统门不等。Spartan-IIE FPGA 具备丰富的功能,如块RAM(最多达288K位)、分布式RAM(最多达221,184位)、19种可选的I/O标准以及四个时钟分布延迟锁定环(DLL)。这种高密度和高性能使其成为ASIC的理想替代品,能够实现无硬件更换的现场设计升级。

    技术参数


    Spartan-IIE FPGA 的技术参数涵盖了广泛的规格和性能指标,包括绝对最大额定值、推荐操作条件、直流特性、电源要求、直流输入和输出电平等。以下是部分关键参数的简要说明:
    - 绝对最大额定值:例如,电压范围、温度范围等。
    - 推荐操作条件:电压、电流等操作条件。
    - 直流特性:如输入输出电压、电流等。
    - 电源要求:具体电源需求。
    - 直流输入和输出电平:不同的I/O标准支持不同电压等级的信号。
    - 切换特性:包括引脚到引脚参数、IOB切换特性、时钟分布特性、DLL定时参数、CLB切换特性、块RAM切换特性、TBUF切换特性、JTAG切换特性和配置切换特性。

    产品特点和优势


    Spartan-IIE FPGA 的主要特点和优势包括:
    - 高密度和高性能,最高可达600,000系统门。
    - 灵活的配置和无限重编程能力。
    - 低成本且具有成本效益的制造技术(0.15微米)。
    - 多样的I/O标准和封装选项,支持热插拔和差分信号。
    - 丰富的功能集,如块RAM、分布式RAM、高速接口等。

    应用案例和使用建议


    Spartan-IIE FPGA 在高容量应用中表现出色,适用于需要快速开发周期的项目。具体应用案例包括通信设备、消费电子产品、工业控制系统等。使用建议如下:
    - 在设计过程中充分利用其丰富的I/O标准和块RAM特性。
    - 注意电源管理和散热设计以确保可靠运行。
    - 结合Xilinx ISE开发工具进行自动映射、放置和路由,简化开发流程。

    兼容性和支持


    Spartan-IIE FPGA 支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、AGP、CTT和GTL。此外,Xilinx提供了全面的支持和服务,包括低功耗的配置解决方案,如平台闪存配置PROMs。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何避免在配置过程中损坏引脚?
    - A: 配置前所有未参与配置的输出应设置为高阻态。如果配置后仍需外部上拉或下拉电阻,则应在设计中考虑这些需求。
    - Q: 如何优化电源管理?
    - A: 使用推荐的操作条件,确保合适的电压和电流范围,避免过压或欠压情况发生。
    - Q: 如何利用多级互连结构提高性能?
    - A: 设计时应注意合理分配和优化逻辑资源的使用,通过适当的时钟域控制减少延迟,从而提升整体性能。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-IIE FPGA 是一款高性能、多功能且性价比高的FPGA,特别适合需要高密度和灵活配置的应用。推荐在需要高速、低功耗和高可靠性的应用场景中使用。对于希望缩短开发周期并降低成本的项目,Spartan-IIE FPGA 将是一个理想的选择。

XC2S200E-6FTG256C参数

参数
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 1.89V
最小工作供电电压 1.71V
总RAM位数 56Kbit
长*宽*高 17mm*17mm*2mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产

XC2S200E-6FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200E-6FTG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200E-6FTG256C XC2S200E-6FTG256C数据手册

XC2S200E-6FTG256C封装设计

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