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XC2S200E-6FT256C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1.71V 1.89V BGA 贴片安装 17mm*17mm*2mm
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200E-6FT256C

XC2S200E-6FT256C概述

    Spartan-IIE FPGA Family: 技术概述与应用指南

    产品简介


    产品类型:Spartan-IIE系列是一种现场可编程门阵列(FPGA),提供了高性能逻辑资源和丰富的特性,适合高密度应用需求。
    主要功能:该系列包含了15,552个逻辑单元,最高可达到600,000个系统门。它拥有块RAM(高达288K位)、分布式RAM(高达221,184位)、多种I/O标准(如LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等)以及四个DLL(延迟锁定环)。
    应用领域:广泛应用于需要高性能、低功耗和灵活配置的应用,如通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。

    技术参数


    - 逻辑单元:1,728至15,552个
    - 系统门范围:23,000至600,000
    - I/O数量:182至514个
    - 最大分布RAM位数:221,184位
    - 最大块RAM位数:288K位
    - 支持电压:核心逻辑电源1.8V,I/O口电源1.5V、2.5V或3.3V
    - 工作频率:支持超过200MHz的系统时钟速率
    - I/O标准:支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、AGP、LVDS和LVPECL

    产品特点和优势


    - 高密度逻辑单元:最多可达15,552个逻辑单元和600,000个系统门,满足高密度设计需求。
    - 高灵活性:支持无限次数的现场重新编程,适用于各种动态需求。
    - 低功耗:采用0.15微米技术,降低功耗,提高能效。
    - 全面支持:完全支持Xilinx ISE开发系统,提供自动映射、布局和布线工具,集成设计输入和验证工具。

    应用案例和使用建议


    案例:Spartan-IIE系列FPGA广泛应用于网络通信、汽车电子、工控系统等领域。例如,在通信设备中,它被用于实现高速数据处理和信号转换。
    使用建议:
    - 在选择Spartan-IIE型号时,根据具体需求考虑逻辑单元和I/O数量。
    - 确保配置正确的工作电压以避免电压不匹配导致的损坏。
    - 对于高速应用,优化内部时钟分布以减少延迟。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-IIE支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,易于与不同接口设备连接。
    - 支持与维护:厂商提供详尽的技术支持,包括文档、软件工具和社区论坛,帮助用户解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:无法正确配置FPGA。
    解决方案:检查电源电压是否符合要求,确保配置模式正确设置。
    2. 问题:I/O信号质量差。
    解决方案:检查并优化I/O标准配置,使用正确的上拉/下拉电阻。
    3. 问题:温度过高。
    解决方案:使用散热片或风扇进行散热,确保良好的通风条件。

    总结和推荐


    总结:Spartan-IIE FPGA凭借其高密度逻辑单元、广泛的I/O支持和低功耗特性,在高密度和高性能应用中表现出色。其灵活的现场重新编程能力和强大的软件支持使其成为理想的可编程解决方案。
    推荐:鉴于其优秀的性能和丰富的功能,Spartan-IIE FPGA是面向大规模生产的高性价比选择,非常适合需要高性能逻辑资源的应用场景。

XC2S200E-6FT256C参数

参数
最大工作供电电压 1.89V
最小工作供电电压 1.71V
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 5292
长*宽*高 17mm*17mm*2mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 停产

XC2S200E-6FT256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200E-6FT256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200E-6FT256C XC2S200E-6FT256C数据手册

XC2S200E-6FT256C封装设计

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