处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX100T-3FGG900C

XC6SLX100T-3FGG900C

厂牌: XILINX
产品描述: 603KB 101261 7911 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX100T-3FGG900C

XC6SLX100T-3FGG900C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-6 FPGA(Field-Programmable Gate Array)是Xilinx公司推出的一款高集成度可编程逻辑器件。它主要用于需要高度灵活性和定制化的场合,如数字信号处理、通信系统、图像处理等领域。Spartan-6 FPGA提供多种速度等级和封装选项,可以满足不同的设计需求。本手册主要描述了Spartan-6 FPGA的直流和交流电气特性,包括电源电压范围、温度范围、接口标准等关键参数。

    技术参数


    以下是Spartan-6 FPGA的关键技术参数:
    | 参数 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |

    | VCCINT 内部供电电压 | V | 0.95 | 1.2 | 1.26 |
    | VCCAUX 辅助供电电压 | V | 2.375 | 2.5 | 2.625 |
    | VCCO 输出驱动供电电压 | V | 1.1 | - | 3.45 |
    | VIN 输入电压或三态输出电压 | V | -0.60 | 4.0 | 4.10 |
    | Tj 结点温度 | °C | -40 | 85 | 125 |

    产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA具有以下显著特点和优势:
    1. 多样的速度等级:提供了多种速度等级,可以适应不同性能要求的设计。
    2. 宽泛的工作温度范围:包括商业级、工业级和扩展级温度范围,适用于各种恶劣环境。
    3. 丰富的I/O接口标准:支持多种单端和差分信号标准,便于与其他器件接口连接。
    4. 低功耗:通过优化设计降低了静态和动态功耗,提高了能效。
    5. 内置存储器备份:LX75、LX75T、LX100等型号支持电池备份RAM,保障数据的安全性和完整性。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA广泛应用于通信、消费电子、医疗设备等领域。例如,在通信设备中,它可以作为信号处理单元,进行高速数据传输和协议转换。为了充分发挥其性能,建议遵循以下使用建议:
    1. 正确的电源管理:确保电源电压稳定,符合规范要求,避免过压或欠压导致器件损坏。
    2. 合理分配资源:根据应用需求选择合适的封装和速度等级,合理分配内部资源。
    3. 信号完整性考虑:对于高速信号,注意PCB布线和阻抗匹配,确保信号完整性。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA与大多数常见的通信协议兼容,例如LVDS、PCIe等。此外,Xilinx公司提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户解决设计中遇到的问题。可以通过访问Xilinx官网获取更多资料和技术支持。

    常见问题与解决方案


    以下是用户可能遇到的一些问题及解决方案:
    1. 电源电压不稳定:检查电源线路是否正确连接,使用稳压器或滤波器稳定电压。
    2. 配置数据丢失:确认VCCINT和VCCAUX的电压保持在规定范围内,使用掉电保护措施(如电池备份RAM)。
    3. 信号质量不佳:优化PCB布局和布线,确保良好的接地和阻抗匹配。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-6 FPGA凭借其广泛的适用性、优异的性能和灵活的可编程性,成为众多设计项目的理想选择。无论是对于初学者还是资深工程师,这款器件都能提供强大支持。强烈推荐在需要高性能、高可靠性的应用场景中使用Spartan-6 FPGA。

XC6SLX100T-3FGG900C参数

参数
总RAM位数 603KB
LAB/CLB数量 7911
逻辑元件数量 101261
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX100T-3FGG900C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX100T-3FGG900C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX100T-3FGG900C XC6SLX100T-3FGG900C数据手册

XC6SLX100T-3FGG900C封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062