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XC2S200E-6FTG256I

厂牌: XILINX
产品描述: 73.5Kbit 5292 FBGA-256 贴片安装
供应商型号:
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200E-6FTG256I

XC2S200E-6FTG256I概述


    产品简介


    Spartan-IIE FPGA 家族
    Spartan-IIE 系列是第二代现场可编程门阵列(FPGA)家族,专为高密度逻辑资源设计,同时具有丰富的特性集。这些FPGA器件以其高性能、低功耗和高性价比著称。该系列包含了从50,000到600,000系统门不等的多种型号,性能可达200 MHz以上。Spartan-IIE FPGA广泛应用于各类高容量生产环境中,适用于缩短产品开发周期并提供成本效益高的解决方案。

    技术参数


    主要规格
    - 逻辑单元数:1,728 到 15,552 个逻辑单元
    - 系统门数:23,000 到 210,000 个系统门
    - CLB 阵列尺寸:16 x 24 到 48 x 72
    - 总 CLB 数量:384 到 3,456
    - 最大可用用户 I/O:182 到 514 个
    - 最大差分 I/O 对数:205 对
    - 分布式 RAM 位数:24,576 到 221,184 位
    - 块 RAM 位数:32K 到 288K 位
    支持的标准
    - I/O 标准:LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、AGP、CTT、GTL、GTL+、LVDS、LVPECL
    工作条件
    - 电源电压:核心逻辑电压为1.8V,I/O 电压为1.5V、2.5V 或 3.3V
    - 温度范围:商业级 0°C 至 +85°C,工业级 -40°C 至 +100°C

    产品特点和优势


    - 高密度逻辑资源:最高可达15,552个逻辑单元。
    - 高性能:系统时钟频率可达200MHz以上。
    - 多功能 I/O:支持多达19种不同的 I/O 标准,且最多可实现205对差分 I/O。
    - 快速可重构性:允许无限次数的重新编程,以适应不同的设计需求。
    - 多种封装选择:提供了多种标准和无铅封装选项,便于应用灵活性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Spartan-IIE FPGA 可用于广泛的工业和消费电子产品中,例如通信基础设施、工业控制、汽车电子以及各种高性能计算平台。一个典型的使用案例是在一个高速数据处理系统中,Spartan-IIE FPGA 能够有效地进行数据缓存管理和高速数据传输。
    使用建议
    为了充分利用 Spartan-IIE FPGA 的性能,建议在进行硬件设计时充分考虑电源管理和散热措施。此外,在进行软件设计时,充分利用工具链中的自动映射、放置和布线功能可以大大缩短开发周期。

    兼容性和支持


    Spartan-IIE FPGA 具有广泛的 I/O 标准支持,能够与现有的多种接口标准无缝对接。Xilinx 提供了强大的 ISE 开发系统支持,其中包括全面的设计入口和验证工具,有助于简化开发过程。同时,提供了详尽的 IP 库,包括数字信号处理函数和软处理器支持,极大丰富了其应用范围。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案
    1. 如何配置 Spartan-IIE FPGA?
    - 解决方案:使用外部串行 PROM 模式,或者通过 Boundary Scan 模式进行配置。
    2. 如何确保 Spartan-IIE FPGA 的电源稳定性?
    - 解决方案:采用独立的电源稳压器来确保 VCCINT 和 VCCO 的稳定供电。
    3. 如何避免电噪声对 Spartan-IIE FPGA 的影响?
    - 解决方案:通过合理的 PCB 设计,使用适当的滤波器和屏蔽措施,减少外部干扰。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-IIE FPGA 在逻辑资源、性能、多功能性及低成本等方面都表现优异。对于需要高度灵活性、性能要求严格的应用场景,如高速数据处理和高性能计算,Spartan-IIE FPGA 是一个非常理想的选择。鉴于其卓越的功能特性和市场竞争力,强烈推荐使用该产品。

XC2S200E-6FTG256I参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
总RAM位数 73.5Kbit
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 5292
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装

XC2S200E-6FTG256I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200E-6FTG256I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200E-6FTG256I XC2S200E-6FTG256I数据手册

XC2S200E-6FTG256I封装设计

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