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XCKU060-1FFVA1517I

厂牌: XILINX
产品描述: 4.638672MB 725550 41460 922mV 979mV BGA,FCBGA 贴片安装 40mm*40m*4.09mm
供应商型号: XCKU060-1FFVA1517I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU060-1FFVA1517I

XCKU060-1FFVA1517I概述

    Xilinx UltraScale 系列电子元器件产品技术手册

    1. 产品简介


    Xilinx UltraScale 系列电子元器件涵盖了高性能 FPGA(Field Programmable Gate Array)、MPSoC(Multiprocessor System-on-Chip)和 RFSoC(Radio Frequency System-on-Chip)系列,旨在满足广泛系统需求的同时降低总功耗。这一系列通过创新技术实现了诸多卓越的功能。

    2. 技术参数


    Xilinx UltraScale 系列主要产品及其技术参数如下表所示:
    | 型号 | 逻辑单元(K) | 块内存 (MB) | UltraRAM (MB) | DSP (Slices) | 最大传输速率 (Gb/s) | I/O 引脚 |
    ||
    | Kintex UltraScale | 318-1,451 | 12.7-75.9 | 0-36 | 768-5,520 | 16.3 | 312-832 |
    | Kintex UltraScale+ | 356-1,143 | 12.7-34.6 | 90-360 | 1,368-3,528 | 32.75 | 280-668 |
    | Virtex UltraScale | 783-5,541 | 44.3-132.9 | 0-36 | 600-2,880 | 30.5 | 338-1,456 |
    | Virtex UltraScale+ | 862-8,938 | 23.6-94.5 | 13.5-22.5 | 2,280-12,288 | 58.0 | 208-2,072 |

    3. 产品特点和优势


    - Kintex UltraScale:结合了单片技术和下一代堆叠硅互联(SSI)技术,提供了高性能和低成本的完美结合。高DSP和块RAM与逻辑比率及新一代收发器使其实现了最优的能力和成本平衡。
    - Kintex UltraScale+:通过增加超快的UltraRAM内存来降低成本,提供了高性能外设和高性价比系统实施的完美混合。多种电源选项使其在系统性能和最小功率包络之间实现了最佳平衡。
    - Virtex UltraScale:通过单片和下一代 SSI 技术实现了高性能和大容量。它在系统容量、带宽和性能方面处于领先地位,适用于各种市场和应用需求。
    - Virtex UltraScale+:拥有最高传输率、最高DSP数量以及最高集成内存。同样提供了多种电源选项,以实现最佳的系统性能和最小功率包络之间的平衡。
    - Zynq UltraScale+ MPSoC:结合Arm v8-based Cortex-A53 高性能低功耗64位应用处理器和 Arm Cortex-R5F 实时处理器,创建了业界首款可编程 MPSoC,提供前所未有的节能效果、异构处理能力和可编程加速。
    - Zynq UltraScale+ RFSoC:集成了射频数据转换器子系统和前向纠错功能(FEC),支持多频段、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施。

    4. 应用案例和使用建议


    Xilinx UltraScale 系列产品广泛应用于通信、工业自动化、医疗、航空航天等领域。例如,在通信行业,这些产品可用于构建高速网络交换机、路由器和光纤通信设备。在医疗行业,它们可用于先进的医学成像和诊断设备。
    使用建议:在使用这些产品时,确保正确配置电源和散热管理,以避免过热。同时,注意遵循制造商的建议进行信号完整性设计,以确保最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    Xilinx UltraScale 系列产品具有良好的兼容性,可以与多种其他电子元器件和设备配合使用。Xilinx 还提供了详细的技术文档、开发工具和支持服务,帮助客户快速集成和优化其设计方案。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何实现不同器件间的迁移?
    - A: Xilinx 提供了详细的器件封装兼容性指南(UG583),可以帮助用户在不同的器件或器件家族之间迁移设计。建议查阅此文档并使用正确的工具和方法。

    - Q: 如何处理电源噪声问题?
    - A: 使用合适的电源管理芯片(如TPS7A52)并确保接地良好,可以有效减少电源噪声。另外,采用去耦电容也可以提高电源质量。

    7. 总结和推荐


    Xilinx UltraScale 系列产品以其出色的性能、多样化的功能和高度的兼容性在市场上脱颖而出。特别适合需要高性能和低功耗的应用场合。无论是通信、医疗还是工业自动化领域,这些产品都能提供可靠的支持。强烈推荐使用这些产品以提升系统的整体性能和可靠性。
    以上便是对Xilinx UltraScale 系列产品的全面介绍,希望对你有所帮助。

XCKU060-1FFVA1517I参数

参数
LAB/CLB数量 41460
逻辑元件数量 725550
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 4.638672MB
长*宽*高 40mm*40m*4.09mm
通用封装 BGA,FCBGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU060-1FFVA1517I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU060-1FFVA1517I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU060-1FFVA1517I XCKU060-1FFVA1517I数据手册

XCKU060-1FFVA1517I封装设计

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