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XC3S700AN-4FGG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 360Kbit 13248 1472 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S700AN-4FGG484C

XC3S700AN-4FGG484C概述


    产品简介


    Spartan-3AN FPGA 家族是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款低功耗且具备非易失性配置存储能力的FPGA产品。它结合了领先技术的90纳米Spartan-3A FPGA的特性和内置闪存内存技术,适用于空间受限的应用场景,如刀片服务器、医疗设备、汽车娱乐系统、远程信息处理、GPS以及其他小型消费产品。这种FPGA通过集成FPGA和闪存技术,减少了芯片数量、电路板走线以及整体尺寸,同时提高了系统的可靠性。Spartan-3AN家族还具有多配置文件支持、安全性和自定义认证等功能,是市场上具有高度竞争力的产品。

    技术参数


    - 逻辑单元:从1,584个逻辑单元到25,344个逻辑单元不等。
    - 片上闪存:内部嵌入式闪存容量高达16MB。
    - IO端口:最多可达502个单端I/O引脚或227对差分信号对。
    - 电源电压:支持多种电压标准,包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V。
    - 数据传输速率:高达622+ Mb/s的数据传输率。
    - 时钟管理:具备多达8个数字时钟管理器(DCM)。
    - 温度范围:支持多种温度范围,具体取决于型号。
    - 封装选项:提供多种封装选项,包括TQFP、BGA等。

    产品特点和优势


    - 低成本非易失性解决方案:Spartan-3AN FPGA家族通过集成闪存提供了低成本的非易失性解决方案。
    - 丰富的逻辑资源:多达25,344个逻辑单元,提供了强大的可编程逻辑能力。
    - 高性能I/O接口:支持多种单端和差分标准,满足各种应用场景需求。
    - 安全性高:通过集成闪存实现安全认证,防止未经授权的复制和克隆。
    - 灵活的配置方式:支持多种配置模式,如从内部SPI闪存进行配置,提供了极大的灵活性。

    应用案例和使用建议


    应用案例:Spartan-3AN FPGA广泛应用于空间受限的场合,如小型医疗设备和远程信息处理系统。例如,在汽车娱乐系统中,Spartan-3AN可以通过灵活的逻辑编程来支持多媒体播放和导航功能。
    使用建议:为了确保最佳性能,建议在设计阶段充分考虑所需的I/O数量和类型。此外,充分利用多配置文件支持可以方便地进行现场升级和系统配置调整。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-3AN FPGA具有多种封装选项,兼容性强,易于与现有的PCB设计相结合。
    - 支持:赛灵思提供了全面的开发工具支持,包括ISE和WebPACK软件开发系统。此外,赛灵思还提供详细的技术文档和支持服务,帮助用户进行产品集成和调试。

    常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中遇到错误代码。
    解决方案:参考Xilinx官方文档和FAQ,检查配置文件是否正确,确认硬件连接无误。
    - 问题:无法通过JTAG接口进行在线编程。
    解决方案:确保使用正确的Xilinx工具(如iMPACT)并按照步骤进行操作,检查JTAG连接是否稳定。
    - 问题:设备在特定条件下出现不稳定现象。
    解决方案:检查电源和温度是否符合要求,必要时增加散热措施或更换稳压器。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3AN FPGA家族是一款高性能、低功耗的FPGA产品,尤其适合需要高集成度、高可靠性的空间受限应用场景。其强大的逻辑能力和丰富的I/O资源使得它成为许多工业和消费电子领域的理想选择。对于追求高效能、低功耗和高集成度的设计,Spartan-3AN FPGA是值得推荐的产品。通过充分利用其内置的闪存和多配置文件支持功能,可以显著提高设计的灵活性和系统可靠性。

XC3S700AN-4FGG484C参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 360Kbit
LAB/CLB数量 1472
逻辑元件数量 13248
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S700AN-4FGG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S700AN-4FGG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S700AN-4FGG484C XC3S700AN-4FGG484C数据手册

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