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XC6SLX45-L1CSG324I

厂牌: XILINX
产品描述: 261KB 43661 3411 1.14V 1.26V 贴片安装 15mm(长度)*15mm(宽度)
供应商型号: XC6SLX45-L1CSG324I
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX45-L1CSG324I

XC6SLX45-L1CSG324I概述

    Spartan-6 FPGA 电气特性概述

    1. 产品简介


    Spartan-6 FPGA 是一款高性能且低功耗的现场可编程门阵列(FPGA),适用于各种应用领域。Spartan-6系列包括LX和LXT两种型号,提供不同的速度等级以满足不同设计需求。这些FPGA被广泛应用于通信系统、消费电子、工业控制等领域。

    2. 技术参数


    - 供电电压:
    - VCCINT:内部供电电压相对接地 –0.5到1.32V
    - VCCAUX:辅助供电电压相对接地 –0.5到3.75V
    - VCCO:输出驱动器供电电压相对接地 –0.5到3.75V
    - VBATT:备用电池供电电压(仅适用于特定型号) –0.5到4.05V
    - VFS:eFUSE编程外部供电电压(仅适用于特定型号) –0.5到3.75V
    - VREF:输入参考电压 –0.5到3.75V
    - I/O输入电压:
    - 商业温度范围:DC –0.60到4.10V
    - 工业温度范围:DC –0.60到3.95V
    - 扩展温度范围:DC –0.60到3.95V
    - 存储温度范围:
    - TSTG:存储温度(环境) –65到150℃
    - TSOL:最大焊接温度(组件主体) +260℃(非无铅封装) / +250℃(无铅封装) / +220℃(含铅封装)
    - Tj:最大结点温度 +125℃

    3. 产品特点和优势


    - 多速度等级选择:提供了多种速度等级,包括标准性能和扩展性能,可根据具体应用场景选择最合适的型号。
    - 宽温度范围:支持商业、工业和扩展温度范围,适用于各种苛刻的工作环境。
    - 高效能:高性能和低功耗的设计使得Spartan-6 FPGA在资源利用上更加高效。
    - 丰富的接口标准:支持多种单端和差分信号标准,适用于各种不同的应用场景。

    4. 应用案例和使用建议


    - 通信系统:利用其高性能和丰富的接口标准,可以用于开发高速数据传输和处理系统。
    - 消费电子:适合于需要高可靠性的手持设备和智能家居系统。
    - 工业控制:由于其宽温度范围,可以在严苛的工业环境中稳定运行。
    - 使用建议:在进行电源设计时,应确保供电电压符合手册要求;配置过程中,注意供电电压的顺序,避免数据丢失。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持多种不同的I/O标准,包括LVDS、LVPECL、RSDS等,方便与其他电子元器件或设备集成。
    - 技术支持:Xilinx提供了详尽的技术文档和支持服务,用户可以通过Xilinx网站获取相关的技术支持和工具。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:配置过程中供电电压不正确导致设备初始化失败。
    - 解决方案:确保供电电压顺序正确,使用Xilinx Power Estimator工具估算电流消耗。
    - 问题2:I/O引脚过热导致设备损坏。
    - 解决方案:合理设置I/O驱动强度和电源管理策略,避免过载。
    - 问题3:供电电压不稳定导致数据丢失。
    - 解决方案:增加稳压电路,确保供电电压的稳定性。

    7. 总结和推荐


    Spartan-6 FPGA凭借其高性能、低功耗以及宽温度范围的特点,在多个应用领域具有明显的优势。通过Xilinx提供的丰富资源和技术支持,能够帮助用户更好地理解和应用这款产品。综上所述,强烈推荐在各类需要高性能和可靠性设计的应用中使用Spartan-6 FPGA。

XC6SLX45-L1CSG324I参数

参数
LAB/CLB数量 3411
逻辑元件数量 43661
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 261KB
长*宽*高 15mm(长度)*15mm(宽度)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

XC6SLX45-L1CSG324I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX45-L1CSG324I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX45-L1CSG324I XC6SLX45-L1CSG324I数据手册

XC6SLX45-L1CSG324I封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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50+ ¥ 322.14
100+ ¥ 319.41
500+ ¥ 311.22
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