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XC6SLX9-3CSG324I

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 9152 715 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 15mm*15mm*1.5mm
供应商型号: XC6SLX9-3CSG324I
供应商: 国内现货
标准整包数: 630
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX9-3CSG324I

XC6SLX9-3CSG324I概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是由Xilinx公司开发的一种可编程逻辑器件(PLD),主要用于数字信号处理和通信领域的高性能应用。它具备多种速度等级,包括标准性能的-3和-2等级,以及扩展性能的-3N和-1L等级。Spartan-6 FPGA 在汽车(XA)和国防级(Q)的应用中同样表现出色,提供更广泛的温度范围和更强的可靠性。这些设备广泛应用于消费电子、工业自动化、通讯设备及军事电子等领域。

    技术参数


    以下是 Spartan-6 FPGA 的关键技术规格和性能参数:
    | 参数名称 | 描述 | 单位 |
    |
    | VCCINT | 内部供电电压相对接地电压 | -0.5 到 1.32 V |
    | VCCAUX | 辅助供电电压相对接地电压 | -0.5 到 3.75 V |
    | VCCO | 输出驱动供电电压相对接地电压 | -0.5 到 3.75 V |
    | VFS | eFUSE 编程外部供电电压 | -0.5 到 3.75 V |
    | VREF | 输入参考电压 | -0.5 到 3.75 V |
    | VIN 和 VTS | I/O 输入电压或三态输出电压 | 所有用户和专用 I/O |
    针对不同温度范围(商业C、工业I和扩展Q),I/O 输入电压的直流(DC)电压范围如下:
    - 商业温度范围:-0.60 到 4.10 V
    - 工业温度范围:-0.60 到 3.95 V
    - 扩展温度范围:-0.60 到 3.95 V
    存储温度(TSTG)范围: -65 到 150°C
    最大焊接温度(TSOL):
    - TQG144, CPG196, CSG225, CSG324, CSG484, FTG256:+260°C
    - Pb-free packages (FGG484, FGG676, FGG900):+250°C
    - Pb packages (CS484, FT256, FG484, FG676, FG900):+220°C
    最大接合点温度(Tj): +125°C

    产品特点和优势


    1. 高性能和高可靠性: 多种速度等级设计,确保在不同应用场景下均能发挥最佳性能。
    2. 广泛的温度适应性: 支持商业、工业和扩展温度范围,满足各种严苛环境下的需求。
    3. 高灵活性: 支持多种单端和差分信号标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,为用户提供多样化的接口选择。
    4. 安全性增强: 支持eFUSE编程,用于安全配置和保护敏感数据。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 在许多复杂系统中得到广泛应用,例如通信基站、工业自动化控制系统、医疗设备等。以下是一些使用建议:
    1. 在低温环境下使用时:注意选择具有更低存储温度范围的工业级或扩展级产品。
    2. 在高温环境下使用时:确保电路板设计有足够的散热措施,以防止过热损坏。
    3. 电源管理: 确保电源电压稳定且符合规定的电压范围,避免因电压波动导致器件损坏。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 与其他 Xilinx FPGA 系列具有良好的兼容性,能够方便地实现功能升级或替代。Xilinx 提供详尽的技术文档和支持服务,帮助用户高效使用产品。同时,Xilinx 还提供 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具,帮助用户准确估算功耗和电流消耗,优化系统设计。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何正确设置 eFUSE 编程条件?
    A: 参照技术手册中的 eFUSE 编程条件表,确保 VFS ≤ VCCAUX 并且 IFS 范围内电流不超过 40mA。
    2. Q: 如何确定 I/O 标准的 VCCO 范围?
    A: 根据 I/O 标准选择适当的 VCCO 范围,例如 LVCMOS25 的 VCCO 范围为 2.3V 到 2.7V。
    3. Q: 如何计算静态功耗?
    A: 使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 或 Xilinx Power Analyzer (XPA) 工具进行精确估算。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 凭借其卓越的性能、广泛的工作温度范围和丰富的接口标准,在众多领域有着出色的表现。对于需要高性能和可靠性的应用场景,推荐选用 Spartan-6 FPGA。此外,Xilinx 提供的强大技术支持和工具将进一步提升用户的开发效率和产品可靠性。

XC6SLX9-3CSG324I参数

参数
LAB/CLB数量 715
逻辑元件数量 9152
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 576Kbit
长*宽*高 15mm*15mm*1.5mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX9-3CSG324I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX9-3CSG324I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX9-3CSG324I XC6SLX9-3CSG324I数据手册

XC6SLX9-3CSG324I封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
630+ ¥ 159.375
1260+ ¥ 147.9
1890+ ¥ 142.8
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起订量: 630 增量: 630
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