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XC2S200-5FGG256I

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 2.375V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号: XC2S200-5FGG256I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200-5FGG256I

XC2S200-5FGG256I概述

    Spartan-II FPGA Family 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-II 系列现场可编程门阵列(FPGA)是Xilinx公司推出的高性能低价格产品,旨在为用户提供高逻辑资源丰富且性价比高的解决方案。该系列包含六个型号,从XC2S15到XC2S200,逻辑单元数量从432到5292不等,系统门数从15,000到200,000不等。其系统性能可达200MHz,主要应用于需要大量逻辑运算的领域,如高容量生产制造。

    技术参数


    Spartan-II FPGA 的技术参数涵盖了广泛的指标,具体如下:
    1. 逻辑资源:
    - 逻辑单元:432至5292个
    - 系统门数:15,000至200,000个
    - 内部RAM:分布RAM高达75,264位,块RAM高达56K位
    2. 时钟特性:
    - 最大时钟频率:200MHz
    - 延迟锁定环(DLL):提供四个,用于高级时钟控制
    3. 输入输出:
    - I/O标准:支持多达16种不同的I/O标准
    - 驱动强度:每个输出驱动最高可达24mA,最大沉电流达48mA
    4. 电源管理:
    - 核心逻辑供电电压:2.5V
    - I/O接口供电电压:1.5V、2.5V或3.3V

    产品特点和优势


    1. 高性能和高集成度:
    - 提供高密度逻辑单元和块RAM,确保高速性能
    - 支持多种I/O标准,适应广泛的应用需求
    2. 灵活性和可重编程性:
    - 无限重新编程能力,适合快速迭代设计
    - 支持多种配置模式,包括串行和并行配置
    3. 成本效益:
    - 相较于传统ASIC,避免了昂贵的设计周期和风险
    - 低成本且高性价比的选择,适用于大规模生产

    应用案例和使用建议


    1. 工业自动化:
    - 使用XC2S200型号的FPGA进行PLC控制器的设计,支持多种I/O接口和高性能处理
    2. 消费电子:
    - 在数字电视和家庭影院系统中,利用其丰富的逻辑资源实现高效信号处理
    使用建议:
    - 在复杂系统的开发中,需考虑电源管理和热设计,以确保稳定运行
    - 利用Xilinx的ISE开发工具进行优化设计,提高性能和降低功耗

    兼容性和支持


    1. 兼容性:
    - 支持多种I/O标准,能够与不同类型的外围设备无缝连接
    - 提供多种封装选项,确保灵活安装和集成
    2. 支持和维护:
    - 拥有强大的Xilinx ISE开发工具支持,提供自动映射、布局和路由功能
    - 提供详细的文档和应用笔记,帮助用户解决问题

    常见问题与解决方案


    1. 电源管理问题:
    - 问题:电压不稳定导致系统运行异常
    - 解决方案:使用专用稳压器和滤波电容,确保稳定供电
    2. 时序问题:
    - 问题:时序不符合设计要求
    - 解决方案:调整时钟延迟锁定环(DLL)设置,优化布线时序

    总结和推荐


    Spartan-II FPGA系列以其高密度逻辑资源、多样的I/O支持、无限的可编程性和高性价比,成为众多领域理想的解决方案。无论是工业自动化还是消费电子,都能满足高性能需求。推荐使用该系列FPGA,特别是针对高容量生产制造的应用。其强大的支持和文档资源,使用户能够轻松应对各种挑战,确保项目的顺利进行。

XC2S200-5FGG256I参数

参数
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 2.625V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S200-5FGG256I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200-5FGG256I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200-5FGG256I XC2S200-5FGG256I数据手册

XC2S200-5FGG256I封装设计

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