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XA7A35T-2CSG325I

厂牌: XILINX
产品描述: 225KB 33280 2600 950mV 1.05V CSBGA-325 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XA7A35T-2CSG325I

XA7A35T-2CSG325I概述

    XA Artix-7 FPGA 技术手册概览

    1. 产品简介


    XA Artix-7(汽车)系列是赛灵思公司推出的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA),专为大规模汽车应用而设计。这类FPGA采用28纳米高绩效低功耗(HPL)工艺制造,提供了更低成本的选择,其每瓦逻辑单元数量相较于Spartan-6家族有所增加。这些FPGA不仅集成了高级模拟混合信号技术,还具备高达52 Gb/s的I/O带宽、100,000个逻辑单元容量以及264 GMAC/s的DSP性能,从而实现了高吞吐量和低成本的应用方案。此外,XA Artix-7 FPGA最高可在125°C的工作温度下运行,完全符合汽车级别的标准。

    2. 技术参数


    - 逻辑单元数量:从12,800到101,440不等。
    - 可配置逻辑块(CLBs):从2,000到15,850不等。
    - DSP48E1切片:从171到1,188个。
    - 块RAM块:从40到240个。
    - CMTs(时钟管理瓷砖):每个FPGA有3至6个。
    - PCIE接口:最大支持x4 Gen2。
    - 最大用户I/O端口:从3到6个。
    - 总I/O银行数:不同型号有不同的I/O银行数。
    - 高速串行连接能力:500 Mb/s至6.25 Gb/s,峰值带宽可达50 Gb/s(全双工)。
    - 温度范围:I-级和Q-级分别为–40°C至+100°C和–40°C至+125°C。
    - 核心电压:1.0V。

    3. 产品特点和优势


    - 低功耗设计:能够在子瓦级别实现100,000个逻辑单元的高性能。
    - 先进的I/O技术:支持DDR3接口速度最高达800 Mb/s。
    - 集成先进模拟混合信号技术:通过无缝实现独立双12位、1 MSPS、17通道模数转换器,使模拟成为更高水平的集成。
    - 强大的时钟管理:每个FPGA包含3到6个时钟管理瓷砖(CMTs),支持频率合成和相位偏移。
    - 安全认证:ISO-TS16949和AEC-Q100资格认证。

    4. 应用案例和使用建议


    - 车载娱乐系统:利用其高性能I/O和DSP能力,适合构建高质量音频处理和显示系统。
    - 辅助驾驶系统:集成的多路通信能力和强大的数据处理能力,使得这类FPGA适用于车辆传感系统的数据处理。
    - 建议:考虑到XA Artix-7 FPGA的强大处理能力和宽泛的温度范围,选择合适的封装尺寸以匹配具体应用场景,并充分利用其灵活的配置选项进行系统优化。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持多种内存和其他组件,包括256位AES加密。
    - 开发工具和支持服务:赛灵思公司提供广泛的第三方生态系统,包括IP、开发板和设计服务,以便于用户的开发和维护。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何提高散热性能?
    - 解决方案:使用适当的散热材料,如散热片或散热风扇,确保器件运行在安全温度范围内。
    - 问题2:如何优化系统功耗?
    - 解决方案:根据应用需求合理配置电源管理和时钟频率,利用低功耗模式和IDELAY特性减少功耗。

    7. 总结和推荐


    总的来说,XA Artix-7 FPGA系列因其卓越的性能、灵活性和可靠性,在汽车应用领域具有极高的市场竞争力。对于需要高性能、低功耗且适用于恶劣环境的项目,强烈推荐使用XA Artix-7 FPGA。其丰富的配置选项和强大的开发支持进一步增强了其应用潜力。

XA7A35T-2CSG325I参数

参数
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 225KB
LAB/CLB数量 2600
逻辑元件数量 33280
最大工作供电电压 1.05V
通用封装 CSBGA-325
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

XA7A35T-2CSG325I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XA7A35T-2CSG325I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XA7A35T-2CSG325I XA7A35T-2CSG325I数据手册

XA7A35T-2CSG325I封装设计

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