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XC6SLX100T-3FGG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 603KB 101261 7911 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: XC6SLX100T-3FGG484C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX100T-3FGG484C

XC6SLX100T-3FGG484C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型:Xilinx Spartan-6 FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种高性能的可编程逻辑器件。它主要用于实现复杂逻辑电路的设计和验证。
    主要功能:提供灵活的硬件平台,支持多种I/O标准和高速通信接口,适合各种高性能计算、网络和存储应用。
    应用领域:广泛应用于通信、消费电子、医疗设备、工业自动化等领域。

    2. 技术参数


    内部供电电压 (VCCINT):商业温度范围 (C):1.14V至1.26V;工业温度范围 (I):0.95V至1.05V;扩展温度范围 (Q):同商业范围。
    辅助供电电压 (VCCAUX):商业温度范围 (C):2.375V至2.625V(VCCAUX=2.5V时),3.15V至3.45V(VCCAUX=3.3V时);工业温度范围 (I):同商业范围。
    输出驱动器供电电压 (VCCO):1.1V至3.45V。
    其他参数:
    - 输入参考电压 (VREF):-0.5V至3.75V。
    - 电池电压 (VBATT):商业和工业范围:1.0V至3.6V(仅适用于部分型号)。
    - 存储温度 (TSTG):-65°C至150°C。
    - 最大焊接温度 (TSOL):Pb-free封装:250°C,Pb封装:220°C。
    - 最大接合温度 (Tj):+125°C。

    3. 产品特点和优势


    - 高速度和高性能:Spartan-6 FPGA具备多种速度等级,能够满足不同应用需求。
    - 灵活性和可配置性:支持多种I/O标准和接口,使得设计更加灵活多样。
    - 低功耗:通过优化设计,降低了静态和动态功耗。
    - 可靠性和耐用性:具有广泛的温度范围和严格的可靠性测试标准。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 通信系统:实现高速数据传输和处理。
    - 消费电子:用于音频和视频信号处理。
    - 医疗设备:用于精密传感器的数据采集和处理。
    使用建议:
    - 配置前检查:确保所有供电电压符合要求,特别是在配置eFUSE时要特别注意VFS和VCCAUX的关系。
    - 热管理:在高负载条件下,注意散热,避免过热。
    - 测试和调试:使用Xilinx提供的工具进行电源和功耗的估算和优化。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-6 FPGA与Xilinx其他产品线的软件和工具兼容,如ISE和Vivado。
    - 技术支持:Xilinx提供全面的技术文档和在线支持服务,包括用户指南、数据手册和技术论坛。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中VCCO电压不足导致数据丢失。
    - 解决方案:确保VCCO电压达到最低要求(1.1V),必要时调整电源设置。

    - 问题:在高温环境下工作,功耗增加。
    - 解决方案:采用散热措施,如加装散热片或风扇,以降低接合温度。

    7. 总结和推荐


    总体评价:
    Spartan-6 FPGA是一款高性能且高度灵活的可编程逻辑器件,适用于多种应用场景。其强大的性能和丰富的I/O接口使其成为开发复杂系统的一个理想选择。
    推荐:
    对于需要高性能和高灵活性的应用,强烈推荐使用Spartan-6 FPGA。然而,需注意电源管理和热管理,以确保长期稳定运行。

XC6SLX100T-3FGG484C参数

参数
总RAM位数 603KB
LAB/CLB数量 7911
逻辑元件数量 101261
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX100T-3FGG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX100T-3FGG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX100T-3FGG484C XC6SLX100T-3FGG484C数据手册

XC6SLX100T-3FGG484C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 555.9775
50+ ¥ 546.7112
100+ ¥ 542.0781
500+ ¥ 528.1786
库存: 486
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