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XC2S200-5FGG456C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 2.375V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST68140002
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200-5FGG456C

XC2S200-5FGG456C概述

    Spartan-II FPGA: A Comprehensive Guide

    1. 产品简介


    Spartan-II系列现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array, FPGA)是高性能、高逻辑资源密度且具有丰富功能特性的电子元器件。这些FPGA的密度范围从15,000到200,000系统门,工作频率可达200 MHz。Spartan-II系列包含多种不同型号的FPGA,每种型号具有不同的逻辑单元数(Logic Cells)、系统门数、用户输入输出(User I/O)等特性,适用于广泛的高容量应用场合。此外,Spartan-II系列还具备块RAM、分布式RAM、16种可选的I/O标准和四个DLL(延迟锁定环)等功能。

    2. 技术参数


    - 逻辑单元数:从432到5,292个逻辑单元。
    - 系统门数:从15,000到200,000个系统门。
    - 配置特性:通过内部静态存储单元加载配置数据,支持多种配置模式。
    - I/O特性:支持多达284个用户I/O端口,支持16种不同的I/O标准,输入输出参考电压范围广泛。
    - 工作环境:工作温度范围从0°C至+85°C(商业级),部分型号可达-40°C至+100°C(工业级)。
    - 直流和开关特性:绝对最大额定值和推荐工作条件详细说明,涵盖电源要求和输入输出电平等。

    3. 产品特点和优势


    - 高灵活性:Spartan-II FPGA采用先进的ASIC替代技术,提供高达200,000系统门的大容量逻辑资源,非常适合大规模生产。
    - 低功耗和高性能:低功耗架构与高性能设计相结合,使系统能够在200 MHz的工作频率下运行。
    - 强大的I/O接口:支持多种I/O标准,确保与各种内存和总线接口兼容。
    - 全面的支持:由Xilinx公司提供的ISE开发系统提供了自动映射、布局和布线的强大支持工具。

    4. 应用案例和使用建议


    Spartan-II FPGA广泛应用于各种需要高速、高性能处理能力的应用场景,如通信、消费电子、计算等领域。例如,在通信设备中,Spartan-II FPGA可以用于实现复杂的数据传输协议。在消费电子产品中,它可以用来处理音频和视频信号的编码和解码任务。在使用Spartan-II FPGA时,需要注意根据具体应用场景选择合适的I/O标准和电源电压,以确保系统稳定性和可靠性。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-II FPGA支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS2、PCI等,能够与多种外部设备和电路板接口进行连接。此外,它们还能通过VCCO和VREF电压进行灵活配置。
    - 支持:Xilinx公司提供了全面的技术支持和维护服务,包括详细的文档资料、在线论坛和专业的技术支持团队。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何确定合适的配置模式?
    - A: 根据具体应用场景和系统需求选择合适的配置模式。对于大多数应用,使用串行模式配置即可。
    - Q: 如何解决过电压保护问题?
    - A: 根据应用需求选择适当的过电压保护方案。如果不需要5V兼容,则可以选择常规钳位二极管进行过电压保护。
    - Q: 如何配置输入输出缓冲器?
    - A: 在配置时,可以通过软件控制输入输出缓冲器的独立极性控制,以满足不同标准的要求。

    7. 总结和推荐


    Spartan-II FPGA以其卓越的性能、丰富的功能和较低的成本成为众多应用领域的理想选择。特别适合需要高密度逻辑资源、高速数据处理和低功耗设计的场景。鉴于其强大的兼容性和全面的支持服务,强烈推荐在项目开发中使用Spartan-II FPGA。

XC2S200-5FGG456C参数

参数
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 56Kbit
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S200-5FGG456C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200-5FGG456C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200-5FGG456C XC2S200-5FGG456C数据手册

XC2S200-5FGG456C封装设计

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