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XC6SLX75-2FGG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V FBGA-484 贴片安装 23mm*23mm*2.2mm
供应商型号: XC6SLX75-2FGG484C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C概述

    Spartan-6 FPGA 产品技术手册

    产品简介


    Spartan-6 FPGA(Field-Programmable Gate Array)系列是Xilinx公司推出的中端可编程逻辑器件,特别适用于成本敏感型应用,如通信基础设施、广播视频系统及嵌入式视觉等领域。该系列包括多种型号,例如LX、LXT、LX75、LX75T、LX100、LX100T、LX150和LX150T,每种型号根据不同的速度等级和温度范围提供了丰富的配置选项。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 系列具有如下主要技术参数:
    - 供电电压
    - 内部供电电压(VCCINT):-0.5到1.32V
    - 辅助供电电压(VCCAUX):-0.5到3.75V
    - 输出驱动供电电压(VCCO):-0.5到3.75V
    - 电池备份供电电压(VBATT):-0.5到4.05V(仅适用于某些型号)
    - eFUSE编程外部供电电压(VFS):-0.5到3.75V(仅适用于某些型号)
    - 输入/输出电压
    - 所有用户和专用I/O:-0.60到4.10V(商业级)
    - 储存温度(TSTG):-65到150°C
    - 最大焊接温度(TSOL):+260°C(TQG144, CPG196, CSG225, CSG324, CSG484, 和FTG256封装)
    - 最大焊接温度(TSOL):+250°C(无铅封装:FFG484, FGG676, 和FGG900)
    - 最大焊接温度(TSOL):+220°C(含铅封装:CS484, FT256, FG484, FG676, 和FG900)

    产品特点和优势


    - 高速性能:提供从-3到-1L的速度等级选择,以适应不同应用需求。
    - 宽泛的工作温度范围:具备商业、工业和扩展温度范围(-65到150°C),适合恶劣环境。
    - 灵活性高:提供多种I/O标准(如LVCMOS、HSTL、SSTL等),满足不同信号标准要求。
    - 低功耗设计:采用先进的电源管理技术,降低静态电流消耗,提高能效。
    - 支持多种接口:集成多种高速接口,方便与其他设备连接。

    应用案例和使用建议


    - 通信基础设施:Spartan-6 FPGA在通信基础设施中的广泛应用,可以用于交换机、路由器和光纤通信系统的开发。
    - 广播视频系统:在广播视频系统中,Spartan-6 FPGA可用于图像处理、编码和解码等功能。
    - 嵌入式视觉:可用于机器视觉应用,如工业自动化、智能监控系统等。
    使用建议:
    - 正确设置供电电压:确保VCCINT、VCCAUX和VCCO的供电电压符合手册要求。
    - 考虑温度影响:根据应用环境选择合适的温度等级。
    - 优化布线布局:尽量减少信号走线长度,避免不必要的噪声干扰。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-6 FPGA 支持多种标准,如LVCMOS、HSTL和SSTL等,与各种传感器和控制器具有良好的兼容性。
    - 支持与维护:Xilinx公司为用户提供全面的技术支持,包括软件工具、参考设计文档和技术咨询服务。

    常见问题与解决方案


    - 供电电压设置不当导致设备无法正常工作:请检查VCCINT、VCCAUX和VCCO的供电电压是否符合手册中的规定。
    - 温度异常导致性能下降:确保设备工作在规定的温度范围内,超出范围可能导致性能下降甚至损坏。
    - 信号完整性问题:使用适当的终端电阻进行匹配,减少信号反射,提高信号质量。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-6 FPGA 是一款高性能、低功耗且高度灵活的可编程逻辑器件,非常适合应用于通信、广播和嵌入式视觉等领域。其宽泛的工作温度范围、强大的接口支持能力和较低的静态电流消耗使其在市场上具有较强的竞争力。对于需要高可靠性和多样性的应用来说,Spartan-6 FPGA 是一个值得推荐的选择。

XC6SLX75-2FGG484C参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 387KB
LAB/CLB数量 5831
逻辑元件数量 74637
长*宽*高 23mm*23mm*2.2mm
通用封装 FBGA-484
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75-2FGG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75-2FGG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75-2FGG484C XC6SLX75-2FGG484C数据手册

XC6SLX75-2FGG484C封装设计

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