处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX75-3FGG676C

XC6SLX75-3FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V FBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.23mm
供应商型号: XC6SLX75-3FGG676C
供应商: 国内现货
标准整包数: 40
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75-3FGG676C

XC6SLX75-3FGG676C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是由 Xilinx 公司开发的一种可编程逻辑器件,属于 Spartan 系列。它具备多种型号和速度等级,广泛应用于各种电子设备中,如通信、消费电子、工业控制等领域。Spartan-6 FPGA 拥有强大的处理能力、低功耗和高集成度,适用于需要高度灵活性的设计场合。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 的技术规格如下:
    - 内部电源电压 (VCCINT):-0.5 至 1.32 V
    - 辅助电源电压 (VCCAUX):-0.5 至 3.75 V
    - 输出驱动电源电压 (VCCO):-0.5 至 3.75 V
    - 电池备份电源电压 (VBATT):-0.5 至 4.05 V(仅限特定型号)
    - 外部编程电压 (VFS):-0.5 至 3.75 V(仅限特定型号)
    - 参考电压 (VREF):-0.5 至 3.75 V
    输入电压范围如下:
    - 商业温度范围:-0.60 至 4.10 V
    - 工业温度范围:-0.60 至 3.95 V
    - 扩展温度范围:-0.60 至 3.95 V
    存储温度范围为 -65°C 至 150°C。最高焊接温度范围取决于封装类型,具体见下表:
    | 封装类型 | 最高焊接温度 |

    | TQG144, CPG196, CSG225, CSG324, CSG484, FTG256 | +260 °C |
    | FGG484, FGG676, FGG900(无铅) | +250 °C |
    | CS484, FT256, FG484, FG676, FG900(含铅) | +220 °C |
    工作温度范围如下:
    - 商业温度范围:0°C 至 85°C
    - 工业温度范围:-40°C 至 100°C
    - 扩展温度范围:-40°C 至 125°C

    产品特点和优势


    1. 高性能和灵活性:Spartan-6 FPGA 提供多种速度等级和型号,满足不同应用需求。
    2. 低功耗:先进的工艺技术和优化设计使得 Spartan-6 FPGA 在保持高性能的同时具备低功耗。
    3. 高集成度:集成了多种 I/O 接口标准,方便与不同类型的设备连接。
    4. 可靠性:通过严格的测试和验证确保长期稳定运行。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 可以广泛应用于通信、消费电子、工业控制等多个领域。例如,在通信设备中,它可以用于数据传输和信号处理;在消费电子中,可以用于图像处理和音频解码;在工业控制中,可以用于自动化控制和数据采集。
    使用建议:
    1. 确保正确的电源电压和电流:严格按照推荐的操作条件进行供电,避免电压波动对器件造成损害。
    2. 适当热管理:考虑工作环境温度和散热设计,保证器件在正常工作范围内运行。
    3. 合理配置 I/O 接口:根据具体应用需求选择合适的 I/O 标准和配置方式,提高系统性能和稳定性。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 支持多种 I/O 标准,可以与其他电子元器件和设备兼容。厂商提供了丰富的文档和技术支持,包括详细的技术手册、用户指南和开发工具等。此外,用户还可以访问 Xilinx 官方网站获取最新信息和支持资源。

    常见问题与解决方案


    1. 电源电压超出范围:检查电源电压是否符合推荐值,必要时使用稳压器进行调整。
    2. 温度超出范围:采取有效的散热措施,如加装散热片或使用冷却风扇。
    3. 配置失败:确认 JTAG 连接正确,且程序文件无误,可尝试重新配置或更新固件。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 作为一款高性能的 FPGA,具备广泛的适用性和强大的处理能力。无论是在通信、消费电子还是工业控制领域,Spartan-6 FPGA 都能够提供优异的解决方案。因此,强烈推荐使用 Spartan-6 FPGA 来实现复杂的设计需求和高效率的应用部署。

XC6SLX75-3FGG676C参数

参数
逻辑元件数量 74637
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 387KB
LAB/CLB数量 5831
长*宽*高 27mm*27mm*2.23mm
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75-3FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75-3FGG676C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75-3FGG676C XC6SLX75-3FGG676C数据手册

XC6SLX75-3FGG676C封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
40+ ¥ 1466.74
80+ ¥ 1429.45
120+ ¥ 1392.16
库存: 240
起订量: 40 增量: 40
交货地:
最小起订量为:40
合计: ¥ 58669.6
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062