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XC6SLX45-2FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 261KB 43661 3411 1.14V 1.26V FBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.23mm
供应商型号: CSJ-ST63362761
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX45-2FGG676C

XC6SLX45-2FGG676C概述


    产品简介


    产品类型: Spartan-6系列FPGA(现场可编程门阵列)
    主要功能:
    - 高性能和高集成度,适用于各种数字信号处理、通信和控制应用。
    - 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、RSDS等。
    - 内置eFUSE编程功能,用于配置和加密功能。
    应用领域:
    - 通信设备
    - 工业自动化
    - 消费电子
    - 医疗设备
    - 汽车电子

    技术参数


    电气特性:
    - 内部电源电压(VCCINT):1.14V至1.26V
    - 辅助电源电压(VCCAUX):2.375V至2.625V (VCCAUX=2.5V) 或 3.15V至3.45V (VCCAUX=3.3V)
    - 输出驱动电源电压(VCCO):1.1V至3.45V
    - 存储温度范围(TSTG):-65°C至150°C
    直流特性:
    - 数据保留电压(VDRINT):0.8V (VCCINT)
    - 数据保留电压(VDRAUX):2.0V (VCCAUX)
    静态电流消耗:
    - 典型内部电源静态电流(ICCINTQ):LX4 - 4.0mA,LX75 - 29.0mA(具体数值根据型号和速度等级变化)
    - 典型辅助电源静态电流(ICCAUXQ):LX4 - 2.5mA,LX75 - 7.0mA
    输入输出电平:
    - 单端I/O标准:如LVTTL、LVCMOS、HSTL等
    - 差分I/O标准:如LVDS、RSDS、TMDS等

    产品特点和优势


    - 高性能:支持高速数据传输和多种I/O标准,确保系统的可靠性和高效性。
    - 高集成度:集成了多种接口和资源,减少外部组件需求,简化设计。
    - 可靠性高:宽广的工作温度范围和严格的质量控制确保长期稳定运行。
    - 安全性好:内置eFUSE编程功能可以用于配置加密和安全保护。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 通信模块中作为主控单元
    - 工业自动化设备中用于信号处理
    - 汽车电子系统中实现复杂控制逻辑
    使用建议:
    - 在设计时考虑供电系统的稳定性和噪声隔离。
    - 使用Xilinx Power Estimator工具进行电源消耗的估算和优化。
    - 在高速数据传输应用中选择合适的差分信号标准以保证信号完整性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:广泛兼容于多种I/O标准和不同的供电要求。
    - 技术支持:提供详细的文档和开发工具支持,如Xilinx ISE工具套件、Xilinx Power Estimator工具等。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    - 供电电压不稳定导致系统异常
    - 温度过高引起系统故障
    解决方案:
    - 确保电源供应的稳定性和适当的稳压电路设计。
    - 在高温环境下使用散热片或风扇进行散热,或选择适合工业或扩展温度范围的型号。

    总结和推荐


    综合评估:
    Spartan-6 FPGA凭借其高性能、高集成度和广泛的适用性,在通信、工业自动化和汽车电子等领域具有显著优势。它在数据传输、信号处理等方面表现出色,是复杂系统设计的理想选择。
    推荐结论:
    强烈推荐Spartan-6 FPGA用于需要高性能和高可靠性的场合。其广泛的兼容性和强大的技术支持使得设计和调试过程更加简单高效。

XC6SLX45-2FGG676C参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 261KB
LAB/CLB数量 3411
逻辑元件数量 43661
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 27mm*27mm*2.23mm
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX45-2FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX45-2FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX45-2FGG676C XC6SLX45-2FGG676C数据手册

XC6SLX45-2FGG676C封装设计

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