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XC6SLX16-2CPG196C

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 14579 1139 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号:
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX16-2CPG196C

XC6SLX16-2CPG196C概述


    产品简介


    Spartan-6 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 是由Xilinx公司设计的一款高性能FPGA芯片,广泛应用于各种电子系统中。它具有多种速度等级和温度范围的版本,可以满足不同环境下的需求。这款FPGA芯片的主要功能是实现逻辑门电路的功能,适用于数字信号处理、通信系统和嵌入式系统的开发。它的主要应用领域包括但不限于:通信基础设施、工业自动化、汽车电子和医疗设备等。

    技术参数


    以下是Spartan-6 FPGA的技术参数概述:
    | 参数名称 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |

    | VCCINT(内部供电电压) | V | 0.95 | 1.2 | 1.26 |
    | VCCAUX(辅助供电电压) | V | 2.375| 2.5 | 2.625 |
    | VCCO(输出供电电压) | V | 1.1 | - | 3.45 |
    | VREF(参考输入电压) | V | -0.5 | - | 3.75 |
    | VDRINT(数据保留电压) | V | 0.8 | - | - |
    | IIN(最大输入电流) | mA | - | - | 10 |
    | Tj(结温) | °C | 0 | - | 85 |

    产品特点和优势


    1. 高速性能:Spartan-6 FPGA提供了多种速度等级,满足不同应用对速度的需求。
    2. 广泛的温度适应性:该芯片提供商业、工业和扩展三种温度范围,适用于各种恶劣环境。
    3. 高可靠性:绝对最大额定值详细说明了芯片能承受的最大压力,有助于工程师更好地规划电路设计。
    4. 多种I/O标准支持:该芯片支持多种单端和差分信号标准,便于与不同类型的外部设备接口连接。

    应用案例和使用建议


    应用案例:Spartan-6 FPGA在无线通信基站中的应用非常广泛。例如,在基站的数据处理单元中,Spartan-6 FPGA可以通过定制的硬件加速算法来提高数据处理速度,减少延迟。
    使用建议:
    1. 在设计过程中,建议合理选择供电电压,以保证芯片的稳定运行。
    2. 对于不同的应用环境,应根据所选的速度等级和温度范围来调整配置参数。
    3. 在使用时,应注意芯片的最大电流限制,避免因过载导致损坏。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA设计上考虑到了广泛的兼容性,可以与其他同类产品或设备进行互连。此外,Xilinx公司还提供了详尽的技术文档和支持服务,包括但不限于官方网站上的各种技术文档和论坛社区。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何确保Spartan-6 FPGA在不同温度范围内的稳定性?
    答:通过选择适合当前温度范围的版本,例如商业级(C)、工业级(I)或扩展级(Q),并确保工作电压在推荐范围内。
    2. 问:在编程过程中如果出现电流过载问题怎么办?
    答:应确保供电电压不超过芯片的最大额定值,并检查电路连接是否正确。如需进一步支持,可联系Xilinx公司的技术支持团队。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA凭借其高速度、宽温度范围和高可靠性等特性,在多个行业领域有着广泛的应用前景。针对不同的应用场景,工程师可以根据具体需求选择合适的速度等级和温度版本。总体而言,这是一款值得推荐的产品,特别适用于那些需要高性能、高可靠性的系统设计。

XC6SLX16-2CPG196C参数

参数
总RAM位数 576Kbit
LAB/CLB数量 1139
逻辑元件数量 14579
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

XC6SLX16-2CPG196C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX16-2CPG196C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX16-2CPG196C XC6SLX16-2CPG196C数据手册

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