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XC3S700AN-4FGG484I

厂牌: XILINX
产品描述: 360Kbit 13248 1472 1.14V 1.26V FBGA 贴片安装 23mm*23mm*2.2mm
供应商型号: XC3S700AN-4FGG484I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S700AN-4FGG484I

XC3S700AN-4FGG484I概述


    产品简介


    Spartan-3AN FPGA是赛灵思公司推出的一款低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。它结合了Spartan-3A系列FPGA的所有特性,增加了片上闪存,从而提供了一种高性能且易于配置的解决方案。这些FPGA广泛应用于对空间要求严格的设备中,如刀片服务器、医疗设备、汽车娱乐系统、远程信息处理、GPS导航系统以及其他小型消费电子产品。其内部配置接口完全自包含,增加了设计的安全性,并且支持外部配置。

    技术参数


    主要规格
    - 逻辑单元:最高达25,344个逻辑单元
    - 存储容量:最多可达11+ Mb的用户可用闪存
    - 输入输出:最多可达502个单端I/O引脚或227对差分信号对
    - 电源:支持3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V信号标准
    - 时钟频率:最高可达66 MHz的串行数据传输速率
    - 其他特性:集成8个数字时钟管理器(DCMs)、丰富的分布式RAM资源和灵活的多路复用功能
    工作环境
    - 温度范围:-40°C至+125°C(根据具体型号)
    - 电源电压:3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V

    产品特点和优势


    Spartan-3AN FPGA具备多个显著特点,使其在众多应用中脱颖而出:
    - 非易失性存储:提供高达11+ Mb的用户可用闪存,减少了芯片数量和印刷电路板(PCB)的复杂度。
    - 高性能配置接口:具有内置Flash存储,可以实现自包含配置,并且通过SPI接口可以快速访问Flash内存。
    - 安全功能:嵌入式处理器支持和代码阴影化功能,增强了系统的安全性和可靠性。
    - 多功能输入输出:支持多种单端和差分信号标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,适用于各种不同应用场景。
    - 强大的计算能力:具备多达8个数字时钟管理器和丰富的逻辑资源,提供了高效的数据处理能力。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 刀片服务器:利用其高密度逻辑单元和丰富的I/O接口,适合于需要紧凑布局的服务器应用。
    - 医疗设备:在医疗设备中,其强大的数据处理能力和稳定性确保了系统运行的可靠性。
    - 汽车娱乐系统:支持高速数据传输和多种信号标准,适合用于车载信息娱乐系统的开发。
    使用建议
    - 在选择封装时,需根据实际应用需求选择合适的封装类型,例如对于高密度I/O需求的应用,可以选择较大的FG484封装。
    - 针对不同的信号标准,确保正确配置I/O设置,以避免信号失真或不稳定现象。

    兼容性和支持


    Spartan-3AN FPGA支持多种配置模式,包括内部SPI Flash、外部PROM、Serial模式、Parallel模式以及JTAG模式。该系列FPGA也兼容于赛灵思的ISE和WebPACK软件开发工具。此外,赛灵思还提供了详细的编程示例和多配置(MultiBoot)功能,以简化系统升级过程。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 配置错误:当配置过程中出现错误时,可检查电源电压和信号标准是否符合规范。
    2. I/O配置不当:确保所选的I/O设置与实际使用的信号标准相匹配。
    3. 系统启动失败:重启系统并重新配置,或者通过JTAG接口进行故障排查。
    解决方案
    - 对于配置错误,检查配置文件和接口连接。
    - 对于I/O配置不当,重新设置正确的信号标准和I/O设置。
    - 对于系统启动失败,通过JTAG接口进行诊断和恢复操作。

    总结和推荐


    Spartan-3AN FPGA凭借其强大的计算能力、丰富的I/O资源和高度安全性,成为许多应用领域的理想选择。它不仅能够满足高密度逻辑单元的需求,还能在有限的空间内提供高效的性能表现。鉴于其广泛的适用性和可靠的特性,强烈推荐在需要紧凑布局和高性能计算的应用中采用Spartan-3AN FPGA。

XC3S700AN-4FGG484I参数

参数
逻辑元件数量 13248
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 360Kbit
LAB/CLB数量 1472
长*宽*高 23mm*23mm*2.2mm
通用封装 FBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S700AN-4FGG484I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S700AN-4FGG484I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-4FGG484I数据手册

XC3S700AN-4FGG484I封装设计

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