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XC2VP20-6FFG896C

厂牌: XILINX
产品描述: 198KB 20880 2320 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 31mm*31mm*3.4mm
供应商型号: XC2VP20-6FFG896C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FFG896C概述

    Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X 平台FPGA:技术手册概览
    本文档旨在概述Xilinx Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA的技术特性及其应用场景,以便工程师和设计师能更好地理解和利用这一系列的产品。请注意,这些产品已不推荐用于新设计。

    1. 产品简介


    类型:
    - Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X是可编程逻辑门阵列(FPGA),它们集成了高速串行收发器(RocketIO)和IBM PowerPC 405 RISC处理器块。
    主要功能:
    - 高速数据传输:支持多吉比特传输。
    - 内置处理器:提供高性能计算能力。
    - 灵活配置:可以根据需要定制逻辑资源和接口标准。
    应用领域:
    - 电信:如Fibre Channel、10G Fibre Channel。
    - 无线通信。
    - 网络:如千兆以太网、Infiniband。
    - 视频处理。
    - 数字信号处理(DSP)。

    2. 技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 输入/输出块 | 支持多种单端和差分I/O标准。|
    | 输入/输出引脚 | 最大用户切片可达88个,最多1,164个用户I/O。 |
    | 处理器 | PowerPC 405处理器支持高达300+ MHz的频率。|
    | 系统配置 | 基于SRAM的系统内配置,支持DES加密。 |
    | 钟管理电路 | 可达12个数字时钟管理模块。|

    3. 产品特点和优势


    独特功能:
    - RocketIO和RocketIO X:支持高达6.25 Gb/s的传输速率,集成通道绑定和自适应锁相环等功能。
    - PowerPC 405处理器:具备强大的RISC架构,低功耗特性,支持多种协议和标准。
    - 配置灵活性:用户可根据具体需求定制逻辑资源,支持各种I/O标准。
    市场竞争力:
    - 高集成度:将高性能处理器与丰富的逻辑资源结合,为复杂的系统设计提供了更多可能性。
    - 灵活性强:便于根据不同应用进行快速开发与调整。
    - 高可靠性:所有产品经过100%工厂测试,确保质量。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用:
    - 网络通信:利用高带宽的数据传输能力实现高效的数据交换。
    - 视频处理:高速串行收发器和强大的处理能力有助于实时视频处理。
    - 嵌入式系统:适用于需要高性能计算的小型系统。
    使用建议:
    - 考虑到产品的复杂性,建议使用专业的开发工具链进行设计。
    - 结合Xilinx提供的IP核和参考设计可以加快开发进度。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA与Xilinx提供的多种IP核和开发工具完全兼容。
    支持和服务:
    - Xilinx提供全面的技术文档和支持服务,包括详细的用户指南和软件工具。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 无法启动 | 检查电源和配置文件是否正确。|
    | 数据传输错误 | 确认时钟配置和信号完整性。 |

    7. 总结和推荐


    总体评价:
    - Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA是一款高性能、高度灵活的可编程逻辑解决方案,特别适合于电信、无线通信和嵌入式系统等领域。
    推荐使用:
    - 推荐在设计中使用该产品,尤其是对于需要高带宽和高性能计算的应用场景。但考虑到产品已不推荐用于新设计,建议关注更新版本的产品。

XC2VP20-6FFG896C参数

参数
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
总RAM位数 198KB
LAB/CLB数量 2320
逻辑元件数量 20880
长*宽*高 31mm*31mm*3.4mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC2VP20-6FFG896C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2VP20-6FFG896C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FFG896C数据手册

XC2VP20-6FFG896C封装设计

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