处理中...

首页  >  产品百科  >  XC3SD1800A-4CSG484I

XC3SD1800A-4CSG484I

厂牌: XILINX
产品描述: 189KB 37440 4160 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST29769797
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3SD1800A-4CSG484I

XC3SD1800A-4CSG484I概述

    全面解析:Xilinx Spartan-3A DSP FPGA 家族

    产品简介


    Xilinx Spartan-3A DSP FPGA家族是高性能低成本数字信号处理(DSP)解决方案的理想选择,广泛应用于高吞吐量、成本敏感的消费电子领域。这一家族包括两个型号:XC3SD1800A和XC3SD3400A,它们分别提供1.8M到3.4M系统门的逻辑密度,适合从低端到高端的各种DSP应用需求。
    主要功能包括集成的XtremeDSP™ DSP48A切片、增强的块RAM以及灵活的I/O资源。这些特性使得该系列成为宽带接入、家庭网络、显示投影以及数字电视等领域不可或缺的组件。

    技术参数


    | 参数 | XC3SD1800A | XC3SD3400A |
    |
    | 系统门数 | 1.8M | 3.4M |
    | 逻辑单元 | 37,440 | 53,712 |
    | 分布式RAM | 48Kb | 373Kb |
    | 块RAM | 2268Kb | 2268Kb |
    | DSP48A切片数量 | 16,640 | 23,872 |
    | 最大用户I/O | 519 | 469 |
    | 工作频率 | 至少250MHz | 至少250MHz |
    | 支持的电压范围 | 1.2V-3.3V | 1.2V-3.3V |

    产品特点和优势


    Spartan-3A DSP FPGA家族以其卓越的性价比和强大的DSP处理能力著称。其核心亮点包括:
    - 高性能DSP处理器:内置XtremeDSP™ DSP48A切片,支持高效的乘法累加(MAC)操作,满足高速运算需求。
    - 丰富的存储选项:高达2268Kb的块RAM和373Kb的分布式RAM提供了充足的数据存储空间。
    - 灵活的I/O接口:支持多种单端和差分信号标准,如LVDS、RSDS、mini-LVDS等,便于与其他设备无缝连接。
    - 低功耗设计:提供多种节能模式,显著降低功耗。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景包括宽带接入设备、家庭网关、投影仪以及数字电视解码器等。对于实际应用,建议关注以下几点:
    - 在多任务环境中合理分配DSP资源以最大化性能。
    - 利用块RAM的输出寄存器特性提升数据传输速度至280MHz以上。
    - 根据具体应用需求选择合适的封装类型(如BGA或CSP),确保良好的热管理和信号完整性。

    兼容性和支持


    该产品线支持多种配置方式,并兼容主流的非易失性存储器,如SPI Flash和BPI NOR Flash。Xilinx官方提供详尽的技术文档和支持服务,涵盖从设计开发到后期维护的全过程。此外,通过MultiBoot功能可轻松实现多配置方案部署。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的用户疑问及应对策略:
    1. 问:如何验证器件的真实性?
    - 答:利用唯一Device DNA标识符进行身份认证。
    2. 问:如何解决启动失败问题?
    - 答:检查配置文件格式是否正确,并确保电源稳定无误。
    3. 问:如何提高系统的可靠性?
    - 答:启用CRC校验机制,并定期更新固件版本。

    总结和推荐


    综上所述,Xilinx Spartan-3A DSP FPGA家族凭借其强大的功能集、优秀的性价比以及广泛的应用覆盖范围,在当今快速发展的电子市场中占据重要地位。无论是初学者还是资深工程师都将从中受益匪浅。因此,我们强烈推荐此系列产品作为构建下一代智能设备的核心组件之一。

XC3SD1800A-4CSG484I参数

参数
总RAM位数 189KB
LAB/CLB数量 4160
逻辑元件数量 37440
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3SD1800A-4CSG484I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3SD1800A-4CSG484I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3SD1800A-4CSG484I XC3SD1800A-4CSG484I数据手册

XC3SD1800A-4CSG484I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 47.124 ¥ 399.1403
库存: 15
起订量: 2 增量: 1
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 399.14
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062