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XC3S250E-4FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 216Kbit 5508 612 1.14V 1.26V FBGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: XC3S250E-4FTG256C
供应商: 国内现货
标准整包数: 450
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S250E-4FTG256C

XC3S250E-4FTG256C概述

    Spartan-3E FPGA 家族技术手册解析

    产品简介


    Spartan-3E FPGA 是赛灵思公司推出的面向高容量、成本敏感型消费电子应用的现场可编程门阵列(FPGA)。该家族包含五种型号,提供从10万到160万个系统门不等的逻辑密度。Spartan-3E FPGA 基于先进的90纳米工艺技术,不仅提高了逻辑单元的密度,而且显著降低了单位逻辑的成本。通过引入增强功能,这些器件能够提高系统性能并减少配置成本。
    主要特点包括:低功耗、高性能的逻辑解决方案,支持多电压和多标准的输入输出接口,高达376个I/O引脚或156对差分信号,以及支持多种单端和差分信号标准。此外,还提供了广泛的逻辑资源,如灵活的查找表(LUT)、双端口块RAM、乘法器以及数字时钟管理(DCM)等。
    Spartan-3E FPGA 在宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等广泛的应用场景中表现出色。由于其低成本和高灵活性,它们特别适合于高容量消费电子产品。

    技术参数


    直流和切换特性
    - 直流电气特性:包括信号标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL,支持的电压等级包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V。
    - 绝对最大额定值:描述了器件的最大电压、电流等极限条件。
    - 供应电压规范:支持多电压供电,具体见表。
    - 推荐工作条件:推荐的工作温度范围为商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)。
    - 直流特性:例如,每个I/O的最大数据传输速率为622+Mb/s,支持DDR SDRAM最高可达333Mb/s。
    - 切换特性:描述了不同频率范围内的时序特性。
    - 配置和JTAG定时:支持多种配置模式,如主串行、从串行、边界扫描(JTAG)等。

    产品特点和优势


    Spartan-3E FPGA 的主要优势包括:
    - 极低的成本:非常适合高容量消费电子产品。
    - 先进的90纳米工艺技术:提升了逻辑单元的密度和性能。
    - 多电压、多标准的SelectIO接口:简化了系统设计。
    - 丰富的逻辑资源:包括高达33,192个逻辑单元,宽乘法器,快速进位逻辑等。
    - 卓越的时钟管理能力:具备数字锁相环(PLL),可进行时钟倍频、分频及相位调整。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3E FPGA 在实际应用中表现出色,例如在数字电视设备中,利用其高性能逻辑单元实现复杂算法加速;在家庭网络设备中,通过其强大的多端口块RAM支持高带宽数据处理。使用时,建议充分考虑不同应用场景下的时序需求,确保配置的稳定性与可靠性。此外,充分利用其灵活的逻辑资源可以实现高效的设计,提高系统的整体性能。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA 与多种外部存储器和接口标准兼容,如DDR SDRAM、PCI等。赛灵思公司提供了完整的ISE和WebPACK软件工具链,以简化开发过程。同时,支持MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器核心,为用户提供更多的选择。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的信息,用户可能会遇到的问题包括时序不符、电源噪声干扰等。针对这些问题,建议采取如下措施:
    - 时序不符:检查配置模式设置和时钟频率,确保符合器件的时序要求。
    - 电源噪声干扰:采用良好的电源布局设计和去耦电容,减少电源噪声。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3E FPGA 凭借其丰富的逻辑资源、卓越的时钟管理和强大的接口支持,在高容量、成本敏感型消费电子产品中展现出极高的性价比。建议在需要高性能且成本敏感的场景下选用此器件。对于追求高可靠性和广泛应用性的开发者来说,Spartan-3E FPGA 绝对是一个值得考虑的选择。

XC3S250E-4FTG256C参数

参数
逻辑元件数量 5508
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 216Kbit
LAB/CLB数量 612
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S250E-4FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S250E-4FTG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S250E-4FTG256C XC3S250E-4FTG256C数据手册

XC3S250E-4FTG256C封装设计

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