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XC6VLX75T-2FFG784C

厂牌: XILINX
产品描述: 702KB 74496 5820 950mV 1.05V BGA 贴片安装
供应商型号:
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6VLX75T-2FFG784C

XC6VLX75T-2FFG784C概述

    Virtex-6 FPGA 技术手册

    产品简介


    Virtex-6 FPGA 是一种高性能的可编程逻辑器件,广泛应用于各种复杂的数字信号处理、通信系统和计算密集型应用中。其主要功能包括灵活的逻辑架构、强大的处理能力和高效的电源管理。应用领域涵盖无线通信、网络基础设施、存储解决方案、视频处理、雷达系统、医疗成像设备、汽车安全系统以及工业自动化等。

    技术参数


    Virtex-6 FPGA 包含多种速度等级(-3、-2、-1、-1L),每个速度等级均提供商业、扩展、工业和军用温度范围的选择。具体的技术规格如下:
    - 绝对最大额定值:
    - 内部供电电压 (VCCINT):-0.5V 至 1.1V(-1L 设备:-0.5V 至 1.0V)
    - 辅助供电电压 (VCCAUX):-0.5V 至 3.0V
    - 输出驱动器供电电压 (VCCO):-0.5V 至 3.0V
    - 电池备份供电电压 (VBATT):-0.5V 至 3.0V
    - eFUSE 编程外部供电电压 (VFS):-0.5V 至 3.0V
    - 输入参考电压 (VREF):-0.5V 至 3.0V
    - I/O 输入电压 (VIN):GND 至 VCCO + 0.5V(2.5V 或更低)
    - 三态输出电压 (VTS):GND 至 VCCO + 0.5V(2.5V 或更低)
    - 存储温度 (TSTG):-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度 (TSOL):+220°C
    - 最大结温 (Tj):+125°C
    - 推荐操作条件:
    - VCCINT:0.95V 至 1.05V(所有设备)
    - VCCAUX:2.375V 至 2.625V
    - VCCO:1.14V 至 2.625V
    - VIN:GND 至 2.625V(2.5V 供电)
    - VIN:GND 至 VCCO + 0.2V(2.5V 以下供电)
    - VBATT:1.0V 至 2.5V
    - VFS:2.375V 至 2.625V(编程时)
    - 直流特性:
    - 配置数据保留电压 (VDRINT):VCCINT 低于 0.75V
    - 配置数据保留电压 (VDRI):VCCAUX 低于 2.0V
    - VREF 泄漏电流 (IREF):≤10μA
    - 输入或输出泄漏电流 (IL):≤10μA
    - 输入电容 (CIN):≤8pF
    - 拉上电流 (IRPU):20μA 至 80μA(@ VIN=0V, VCCO=2.5V)
    - 拉下电流 (IRPD):3μA 至 80μA(@ VIN=2.5V)
    - 电池供应电流 (IBATT):≤150nA

    产品特点和优势


    Virtex-6 FPGA 具有以下独特功能和优势:
    - 高速度:提供 -3 最高速度等级,适合高性能应用。
    - 多温度范围选择:可选商业、扩展、工业和军用温度范围,适应恶劣环境。
    - 低功耗:静态功耗低,适合便携式和电池供电设备。
    - 高可靠性:符合严格的工业标准,确保长期稳定运行。
    - 灵活性:丰富的 I/O 标准和配置选项,适用于多种应用需求。

    应用案例和使用建议


    Virtex-6 FPGA 在多个领域得到广泛应用:
    - 无线通信:用于基带处理、射频前端和数据链路层协议。
    - 网络基础设施:用于路由器、交换机和防火墙的高速数据传输和处理。
    - 视频处理:用于高清视频编解码和图像处理。
    使用建议:
    - 确保供电顺序正确,遵循 VCCINT、VCCAUX 和 VCCO 的推荐顺序。
    - 根据应用需求选择合适的温度范围和速度等级。
    - 使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具估算静态功耗,以优化设计。

    兼容性和支持


    Virtex-6 FPGA 与其他电子元器件和设备具有良好的兼容性。制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括:
    - DS150: Virtex-6 家族概述
    - DS155: 国防级 Virtex-6Q 家族概述
    - UG361: Virtex-6 FPGA SelectIO 资源用户指南
    - UG365: Virtex-6 FPGA 封装和引脚规范

    常见问题与解决方案


    常见问题及其解决方案包括:
    - 供电电压不稳:确保所有供电电压稳定在推荐范围内。
    - 温度过高:使用散热器或风扇进行散热。
    - 初始化失败:检查供电顺序和时序。

    总结和推荐


    综上所述,Virtex-6 FPGA 是一款高性能、多功能和可靠的产品,在各种复杂应用中表现出色。其广泛的温度范围、低功耗和灵活的配置选项使其成为众多行业用户的首选。强烈推荐在需要高性能和高可靠性的应用中使用 Virtex-6 FPGA。

XC6VLX75T-2FFG784C参数

参数
总RAM位数 702KB
LAB/CLB数量 5820
逻辑元件数量 74496
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6VLX75T-2FFG784C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6VLX75T-2FFG784C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6VLX75T-2FFG784C XC6VLX75T-2FFG784C数据手册

XC6VLX75T-2FFG784C封装设计

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