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XC7A200T-2FBG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 1.6040039MB 215360 16825 950mV 1.05V FCBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.34mm
供应商型号: XC7A200T-2FBG676I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A200T-2FBG676I

XC7A200T-2FBG676I概述

    产品概述

    产品简介


    Xilinx公司发布的这一通知旨在告知客户其对于湿度阻隔袋(Moisture Barrier Bag, MBB)、内盒和外箱标签格式的调整。此次变化涉及7系列、UltraScale系列、UltraScale+系列及新产品的所有2D封装产品。尽管标签样式有所改变,但产品的形式、适配性、功能以及可靠性均未受影响。
    应用领域
    本产品主要用于集成电路(IC)的包装和标识。这些集成电路被广泛应用于各种电子产品中,如通信设备、消费电子产品、工业控制装置等。

    技术参数


    | 参数项 | 描述 |

    | 封装 | 适用于7系列、UltraScale系列、UltraScale+系列及新产品的2D封装产品 |
    | 内容 | 包括变更项目:移除PART NUMBER(营销型号编号)、新增COO(原产地国家);将“密封日期”更改为“MBB密封日期” |
    | 标签位置 | 湿气屏障袋标签、内盒标签、枢轴标签和外箱标签 |

    产品特点和优势


    此更改确保了产品信息的一致性,使客户更容易识别和获取相关产品信息。通过Xilinx提供的Device Lookup Table或Xilinx GO应用程序,客户可以便捷地获取产品批次详情。这种更新增强了供应链透明度和产品质量追踪能力。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    此变化适用于所有类型的集成电路产品,无论是商业、工业、汽车还是高可靠性等级的产品。新的标签格式可以帮助制造商和终端用户更方便地进行库存管理和质量控制。
    使用建议
    在采购和使用过程中,建议用户优先关注新产品标签上的关键信息,特别是原产地、密封日期和包装信息,以确保产品的可靠性和可追溯性。同时,用户可以利用Xilinx提供的工具和服务来增强对产品的管理。

    兼容性和支持


    新的标签格式仅影响标签本身的设计和内容,并不涉及产品的电气或机械特性。因此,旧版产品仍然兼容新版标签格式。Xilinx提供了Device Lookup Table和Xilinx GO应用程序等资源,帮助用户轻松获取所需的信息和支持。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 如何获取产品批次详情? | 可通过Device Lookup Table(https://2dbarcode.xilinx.com/)或Xilinx GO应用程序查询 |
    | 新标签格式何时生效? | 自2020年3月31日起开始实行 |

    总结和推荐


    总的来说,这次标签格式的变化不会对产品的性能和可靠性产生任何负面影响。相反,它提高了信息的透明度和可追溯性,有助于增强用户的信任和满意度。强烈推荐用户采用这些新的标签格式,以获得更好的使用体验和更高的工作效率。

XC7A200T-2FBG676I参数

参数
总RAM位数 1.6040039MB
LAB/CLB数量 16825
逻辑元件数量 215360
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
长*宽*高 27mm*27mm*2.34mm
通用封装 FCBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A200T-2FBG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A200T-2FBG676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A200T-2FBG676I XC7A200T-2FBG676I数据手册

XC7A200T-2FBG676I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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50+ ¥ 264
200+ ¥ 256.8
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起订量: 10 增量: 0
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