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XC7A75T-2CSG324I

厂牌: XILINX
产品描述: 472.5KB 75520 5900 950mV 1.05V 贴片安装 15mm(长度)*15mm(宽度)
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A75T-2CSG324I

XC7A75T-2CSG324I概述

    DS181 (v1.25) June 18, 2018 Artix-7 FPGA Data Sheet: Comprehensive Overview

    1. 产品简介


    Artix®-7 FPGA 是一款广泛应用于多种领域的可编程逻辑器件(PLD)。它们通过不同的速度等级(如 -3, -2, -1, -1LI, 和 -2L)提供高性能和高能效的解决方案。这些器件主要用于数字信号处理、通信系统、计算平台和嵌入式系统等领域。Artix-7 FPGA 的核心电压主要为 1.0V,但某些特定型号可以在更低的核心电压下运行,以减少功耗。

    2. 技术参数


    - 供电电压
    - 内部电源电压 VCCINT:0.95V 到 1.1V
    - 辅助电源电压 VCCAUX:1.71V 到 1.89V
    - 块RAM电源电压 VCCBRAM:0.95V 到 1.05V
    - 高电流输入/输出电源电压 VCCO:1.14V 到 3.465V
    - 绝对最大额定值
    - 内部电源电压 VCCINT:-0.5V 至 1.1V
    - 辅助电源电压 VCCAUX:-0.5V 至 2.0V
    - 块RAM电源电压 VCCBRAM:-0.5V 至 1.1V
    - 高电流输入/输出电源电压 VCCO:-0.5V 至 3.6V
    - 温度范围
    - 存储温度范围:-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度:- +220°C(含铅锡);- +260°C(无铅)
    - 最大结点温度:- +125°C

    3. 产品特点和优势


    Artix-7 FPGA 在不同温度范围(商业级、扩展级、工业级等)内具有广泛的适用性。其独特之处在于能够支持多样的电压范围和较低的功耗,使其适用于高性能计算和低功耗设计的应用。例如,-1LI 和 -2L 设备在降低静态和动态功耗方面表现优异。

    4. 应用案例和使用建议


    - 数字信号处理:Artix-7 FPGA 可用于实现高速数据传输和信号处理。
    - 通信系统:适合于高速接口和协议转换。
    - 计算平台:用于加速复杂的算法计算。
    使用建议:
    - 确保遵循推荐的电源上电顺序,以最小化电流冲击并保证可靠性。
    - 使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具估算电源消耗和电流需求,以便进行更精确的设计。

    5. 兼容性和支持


    Artix-7 FPGA 支持多种电源电压和参考电压标准,如 I/O 输入电压、辅助电源电压等。此外,Xilinx 提供了丰富的文档和支持工具,帮助用户优化设计和解决潜在问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:电流冲击过大
    - 解决方案:确保遵循推荐的电源上电顺序,减少启动时的电流冲击。
    - 问题:温度过高导致故障
    - 解决方案:选择适当的散热措施,避免高温环境下的工作。

    7. 总结和推荐


    Artix-7 FPGA 在高性能和低功耗设计方面表现出色,适用于多种复杂的应用场景。特别是其对温度和电压范围的支持,使得它成为工业级和商业级应用的理想选择。强烈推荐使用 Artix-7 FPGA 进行关键任务和高性能应用的设计。
    总之,Artix-7 FPGA 凭借其卓越的技术规格、多样化的应用场景以及强大的支持体系,在市场上具有显著的竞争优势。无论是在数字信号处理、通信系统还是计算平台上,Artix-7 FPGA 都是不可或缺的选择。

XC7A75T-2CSG324I参数

参数
总RAM位数 472.5KB
LAB/CLB数量 5900
逻辑元件数量 75520
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
长*宽*高 15mm(长度)*15mm(宽度)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A75T-2CSG324I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A75T-2CSG324I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A75T-2CSG324I XC7A75T-2CSG324I数据手册

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