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XC2S200-6FGG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 2.375V 2.625V BGA 贴片安装
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200-6FGG256C

XC2S200-6FGG256C概述


    产品简介


    Spartan-II FPGA家族是高密度的现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array, FPGA),专为高性能逻辑设计而打造。其成员涵盖了从15,000到200,000系统门的多种密度,能够支持高达200MHz的系统性能。主要特性包括块RAM(最高可达56K位)、分布式RAM(最高可达75,264位)、16种可选的输入输出标准及四个延迟锁定环(DLL)。此外,其快速且可预测的互连能力使得设计迭代可以持续满足时序要求。

    技术参数


    DC规格
    - 绝对最大额定值
    - 推荐操作条件
    - 直流特性
    - 电源启动要求
    - 直流输入输出电平
    切换特性
    - 引脚到引脚参数
    - 输入输出块(IOB)切换特性
    - 时钟分配特性
    - DLL时序参数
    - 可配置逻辑块(CLB)切换特性
    - 块RAM切换特性
    - TBUF切换特性
    - JTAG切换特性
    具体参数请参见技术手册中的详细表格。

    产品特点和优势


    Spartan-II FPGA系列的一大特点是其极低的成本和无限制的重新编程能力。相比传统ASIC,FPGA避免了初始成本和开发周期的风险。同时,灵活的接口标准、全面的边界扫描逻辑和支持多种电压的标准使其在各种应用中表现出色。该系列的高密度逻辑资源和丰富的特性使得其成为短产品开发周期的理想选择,特别适用于高量生产的产品。

    应用案例和使用建议


    Spartan-II FPGA系列广泛应用于高容量应用中,如网络通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。例如,在网络交换机中,其高速I/O接口和丰富的块RAM能够有效提升数据传输速度和存储效率。在使用过程中,应注意不同I/O标准的VCCO和VREF电压要求,以确保最佳性能。通过合理配置和利用Spartan-II FPGA的各种特性,可以实现复杂系统的高效集成。

    兼容性和支持


    Spartan-II FPGA家族具有广泛的兼容性,支持多种输入输出标准和封装选项。同时,该产品得到Xilinx® ISE®开发系统的强大支持,具备全自动映射、布局和布线功能,极大地简化了设计过程。厂商提供了详尽的技术支持和维护文档,以帮助用户更好地使用和调试产品。

    常见问题与解决方案


    1. 如何解决电源启动问题?
    - 确保VCCO和VREF电压正确配置,遵循推荐的操作条件。

    2. 如何处理信号路径中的噪音问题?
    - 使用内部电平调节电路或调整驱动强度和斜率控制参数来减少信号干扰。

    3. 如何优化时序?
    - 利用四个DLL进行高级时钟控制,通过重新配置布局来优化路径延迟。

    总结和推荐


    Spartan-II FPGA家族凭借其丰富的特性和高性价比,是高容量应用的理想选择。其高性能、低成本和灵活性使其在市场上具有很强的竞争力。无论是用于缩短产品开发周期还是大规模生产,Spartan-II FPGA都能提供可靠的支持。因此,强烈推荐使用这一系列的FPGA产品。

XC2S200-6FGG256C参数

参数
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 2.625V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S200-6FGG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200-6FGG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG256C数据手册

XC2S200-6FGG256C封装设计

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