处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX25-2CSG324C

XC6SLX25-2CSG324C

厂牌: XILINX
产品描述: 936Kbit 24051 1879 1.14V 1.26V BGA-324 贴片安装 15mm(长度)*15mm(宽度)
供应商型号: XC6SLX25-2CSG324C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX25-2CSG324C

XC6SLX25-2CSG324C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册:直流和开关特性

    产品简介


    Xilinx 的 Spartan-6 系列 FPGA 是一种高性价比且灵活多用的可编程逻辑器件。适用于多种商业、工业和扩展温度范围的应用。Spartan-6 FPGA 集成了高性能的可编程逻辑、内存控制器模块(MCB)和支持多种高速接口标准。本系列 FPGA 可广泛应用于通信、视频处理、汽车电子、消费电子等领域。

    技术参数


    Spartan-6 系列 FPGA 的技术参数详细如下:
    | 参数名称 | 描述 | 单位 |
    |
    | VCCINT | 内部供电电压 | 0.95V - 1.32V |
    | VCCAUX | 辅助供电电压 | 2.375V - 3.75V |
    | VCCO | 输出驱动供电电压 | 1.1V - 3.75V |
    | VBATT | 电池备份供电电压 | 1.0V - 4.05V |
    | VFS | 外部 eFUSE 编程电压 | 0.9V - 3.75V |
    | TSTG | 存储温度 | -65°C - 150°C |
    | Tj | 最大结点温度 | 125°C |

    产品特点和优势


    Spartan-6 系列 FPGA 的特点和优势在于其强大的功能集和广泛的适用性。主要特点包括:
    - 高性能:采用多种速度等级,最高可达 -3N。
    - 灵活配置:支持不同电压和温度范围,适合不同应用场景。
    - 丰富的接口支持:支持多种标准 I/O 接口,如 LVTTL、LVCMOS 等。
    - 高可靠性:能够在极端环境下正常运行,满足工业和汽车电子应用需求。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 系列 FPGA 广泛应用于各种嵌入式系统和复杂信号处理任务中。例如,在通信基站中,Spartan-6 系列 FPGA 被用于实现高速数据传输和信号处理功能。在消费电子设备中,它可以用于视频处理和图形加速。
    使用建议:
    - 在设计中应注意选择合适的 VCCINT 和 VCCAUX 电压,以确保最佳性能。
    - 在热设计方面,考虑适当的散热措施,以保持芯片的温度低于最大值。
    - 对于高温环境下的应用,建议使用具有更高温度耐受性的型号(如 -2Q 或 -3Q)。

    兼容性和支持


    Spartan-6 系列 FPGA 与多种电子元器件和系统兼容。Xilinx 提供详尽的技术文档和支持,包括但不限于 DS160、DS170 和 DS172 数据手册,以及在线技术支持和论坛社区。

    常见问题与解决方案


    问题 1:如何正确设置 VCCINT 和 VCCAUX?
    解决方案:查阅官方数据手册,根据应用环境选择合适的电压范围。
    问题 2:如何进行 eFUSE 编程?
    解决方案:参照数据手册中的 eFUSE 编程条件,确保正确的 VFS、VCCAUX 和 RFUSE 电阻设置。

    总结和推荐


    总体来说,Spartan-6 系列 FPGA 在高性能、灵活性和可靠性方面表现出色。针对需要高性能和广泛应用场景的项目,强烈推荐使用 Spartan-6 系列 FPGA。Xilinx 提供的强大支持和技术文档也为用户提供了便利。

XC6SLX25-2CSG324C参数

参数
LAB/CLB数量 1879
逻辑元件数量 24051
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 936Kbit
长*宽*高 15mm(长度)*15mm(宽度)
通用封装 BGA-324
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX25-2CSG324C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX25-2CSG324C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX25-2CSG324C XC6SLX25-2CSG324C数据手册

XC6SLX25-2CSG324C封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
100+ ¥ 64.9
200+ ¥ 64.9
300+ ¥ 64.9
库存: 5385
起订量: 100 增量: 630
交货地:
最小起订量为:100
合计: ¥ 6490
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062