处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX45-3FGG676I

XC6SLX45-3FGG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 261KB 43661 3411 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: XC6SLX45-3FGG676I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX45-3FGG676I

XC6SLX45-3FGG676I概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册

    1. 产品简介


    Spartan-6 FPGA是Xilinx公司推出的一种可编程逻辑器件(FPGA),专为广泛的应用设计。Spartan-6 FPGA以其高性能、低功耗及高度灵活性而著称。它广泛应用于通信、消费电子、工业控制等领域,尤其适用于需要高速数据处理和灵活配置的应用场景。

    2. 技术参数


    以下是从技术手册中提取的技术规格、性能参数及工作环境等信息:
    | 参数类别 | 符号 | 描述 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |

    | 直流电压范围 | VCCINT | 内部电源电压 | V | -0.5 | 1.2 | 1.32 |
    | 辅助电压 | VCCAUX | 辅助电源电压 | V | -0.5 | 3.3 | 3.75 |
    | 输出驱动电压 | VCCO | 输出驱动电压 | V | -0.5 | 3.75 | 3.75 |
    | 备用电池电压 | VBATT | 备用电池电压 | V | -0.5 | 4.05 | 4.05 |
    | 热插座泄露电流 | IHS | 泄露电流 | μA | -20 | - | 20 |
    | 输入输出泄漏电流 | IL | 输入输出泄漏电流 | μA | -10 | - | 10 |
    存储温度范围:-65°C 至 150°C
    最大焊接温度:+260°C(铅包);+250°C(无铅包)

    3. 产品特点和优势


    - 高性能和高可靠性:Spartan-6 FPGA提供了多种速度等级,最高可达-3N,可以满足各种高性能应用的需求。
    - 灵活的接口支持:该FPGA支持多种I/O标准,包括LVDS、PCIe等,使得其能够在不同应用场景下提供灵活的接口选择。
    - 低功耗:采用了先进的工艺技术,确保在保持高性能的同时实现低功耗。
    - 广泛的温度适应性:工业级和扩展温度范围的型号能够适应恶劣的工作环境,保证稳定可靠的工作。

    4. 应用案例和使用建议


    - 通信系统:适用于高速数据传输系统,如交换机、路由器等。
    - 消费电子:例如智能电视、家庭自动化系统等。
    - 工业控制:用于电机控制、工业自动化设备等。
    使用建议:
    - 在设计电路时,需根据具体应用需求选择合适的VCCINT和VCCAUX电压。
    - 对于热插拔操作,建议预先配置好相应的保护电路以避免过大的泄露电流。
    - 针对不同的I/O标准,需要正确设置VREF电压以确保信号的完整性。

    5. 兼容性和支持


    - Spartan-6 FPGA支持多种外部设备和接口标准,如LVDS、PCIe等。
    - Xilinx公司提供了详细的文档和支持资源,包括DS160、DS170和DS172等参考资料,用户可以通过Xilinx官方网站获取更多信息。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中出现错误提示。
    - 解决方案:请参考Xilinx的在线帮助文档或联系技术支持,确认配置文件的正确性。

    - 问题:焊接过程中出现问题。
    - 解决方案:确保遵循正确的焊接工艺和温度要求,参见UG385文档。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Spartan-6 FPGA是一款非常适合于高性能应用的可编程逻辑器件。它不仅具有出色的性能和灵活性,还拥有良好的环境适应性和可靠性。推荐在需要高速数据处理和灵活配置的项目中选用这款FPGA。
    通过合理选择和配置,Spartan-6 FPGA能够在众多应用场景中发挥重要作用,成为推动现代电子设备创新的重要工具。

XC6SLX45-3FGG676I参数

参数
总RAM位数 261KB
LAB/CLB数量 3411
逻辑元件数量 43661
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX45-3FGG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX45-3FGG676I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX45-3FGG676I XC6SLX45-3FGG676I数据手册

XC6SLX45-3FGG676I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 294
50+ ¥ 289.1
100+ ¥ 286.65
500+ ¥ 279.3
库存: 831
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 2940
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062