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XC7S75-1FGGA676C

厂牌: XILINX
产品描述: 528.75KB 76800 6000 950mV 1.05V FBGA-676 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7S75-1FGGA676C

XC7S75-1FGGA676C概述

    Spartan-7 FPGA 数据表:直流和交流开关特性

    产品简介


    Spartan-7 FPGA 是Xilinx公司推出的高性能可编程逻辑器件,专为需要高性价比和灵活设计的应用而设计。它提供多种速度等级,包括-2、-1和-1L。其中,-2等级提供最高性能,所有器件均以1.0V的核心电压工作。-1L等级针对低静态功耗进行了优化,且只能在工业(I)温度范围内工作。

    技术参数


    Spartan-7 FPGA 在商业(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围内的电气参数是规范的。这些参数包括但不限于以下内容:
    | 符号 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | VCCINT | 内部供电电压 | -0.5 | 1.0 | 1.1 | V |
    | VCCAUX | 辅助供电电压 | -0.5 | 1.8 | 2.0 | V |
    | VCCBRAM | 块RAM的供电电压 | -0.5 | 1.0 | 1.1 | V |
    | VCCO | 高端I/O驱动供电电压 | -0.5 | 3.3 | 3.6 | V |
    | VREF | 输入参考电压 | -0.5 | 2.0 | 2.0 | V |

    产品特点和优势


    Spartan-7 FPGA 的关键优势在于其高集成度和灵活性。以下是其主要特点:
    1. 低功耗:-1L速度等级专为低功耗设计,适用于对功耗有严格要求的应用。
    2. 高可靠性:支持广泛的温度范围(-40°C 至 125°C),确保在恶劣环境下也能稳定运行。
    3. 高速性能:-2速度等级提供高达1.1GHz的时钟频率,满足高速应用需求。
    4. 丰富的I/O标准:支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVDS等,适应不同应用场景。

    应用案例和使用建议


    Spartan-7 FPGA 广泛应用于各种数字电路设计,特别是在通信、网络和消费电子等领域。例如,在网络接口卡中,它可以用于实现高速数据传输。在实际使用中,建议关注以下几点:
    1. 电源管理:确保电源电压和电流在规定的范围内,避免器件损坏。
    2. 信号完整性:使用适当的阻抗匹配和终端电阻,保证信号传输的稳定性。
    3. 散热设计:针对高功率应用,考虑良好的散热设计,确保器件在高温下正常工作。

    兼容性和支持


    Spartan-7 FPGA 与多种其他电子元器件和系统兼容。官方提供了详尽的技术文档和支持资源,包括《7系列FPGA概述》(DS180) 和《XA Spartan-7汽车FPGA数据表:概述》(DS171)。此外,Xilinx还提供了强大的工具支持,如Vivado设计套件和Xilinx Power Estimator。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    1. 电源供应问题:确保各供电引脚(如VCCINT、VCCO等)的电压和电流符合规定。建议使用专门的电源管理芯片进行稳压。
    2. 信号传输不稳定:检查信号路径的阻抗匹配和终端电阻配置。建议使用仿真工具进行预布局验证。
    3. 温度过高:加强散热设计,确保器件在安全温度范围内工作。可以采用散热片、风扇等措施。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-7 FPGA 是一款高性价比、高性能的FPGA产品,广泛适用于各类应用。其低功耗、高可靠性和丰富的功能使其在市场上具有显著的竞争力。强烈推荐在需要高性能和灵活设计的项目中使用Spartan-7 FPGA。

XC7S75-1FGGA676C参数

参数
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 528.75KB
LAB/CLB数量 6000
逻辑元件数量 76800
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7S75-1FGGA676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7S75-1FGGA676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7S75-1FGGA676C XC7S75-1FGGA676C数据手册

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