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XCVU125-2FLVB2104E

厂牌: XILINX
产品描述: 10.81543MB 1566600 89520 922mV 979mV FBGA-2104 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST65279903
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCVU125-2FLVB2104E

XCVU125-2FLVB2104E概述

    Kintex UltraScale FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Kintex UltraScale 系列是 Xilinx 公司推出的高性能 FPGA(现场可编程门阵列),特别注重性价比。该系列利用了堆叠式硅片互连(SSI)技术和单层硅片技术相结合的方式,提供高密度的数字信号处理单元(DSP)和块存储器对逻辑比,以及新一代的收发器技术,旨在实现成本效益和性能的最优结合。Kintex UltraScale 系列适用于多种系统需求,尤其关注于降低总体功耗。

    技术参数


    - 系统逻辑单元(System Logic Cells):318,150 至 1,451,100 个
    - 翻转触发器(CLB Flip-Flops):290,880 至 1,326,720 个
    - 查找表(LUTs):145,440 至 663,360 个
    - 分布式RAM(Distributed RAM):最大 4.1 MB 至 18.3 MB
    - 块RAM(Block RAM):12.7 MB 至 75.9 MB
    - DSP切片(DSP Slices):1,152 至 5,520 个
    - 高密度I/O(High-density I/Os):最大 208 至 676 个
    - 高性能I/O(High-performance I/Os):最大 104 至 468 个
    - GTH 收发器(GTH Transceivers):12 至 64 个,最高支持 16.3 Gb/s
    - GTY 收发器(GTY Transceivers):0 至 32 个,最高支持 32.75 Gb/s

    产品特点和优势


    Kintex UltraScale 系列 FPGA 的独特之处在于其卓越的性价比和强大的信号处理能力。它通过高密度 DSP 和块存储器支持复杂的数字信号处理任务,同时具备低功耗和高效能的特点。它的堆叠式硅片互连技术使得其在集成度和成本方面具备明显优势。此外,高密度 I/O 接口也使其能够灵活应对各种连接需求。

    应用案例和使用建议


    Kintex UltraScale 系列广泛应用于电信、数据中心、工业控制等领域。例如,在电信领域,它可以用于构建高性能的无线基站;在数据中心,可以作为高性能计算平台来加速数据处理。使用建议包括优化电路设计以充分利用其高速收发器和块存储器资源,从而提高整体系统性能。

    兼容性和支持


    Kintex UltraScale 系列 FPGA 具有良好的兼容性,可以与多种标准接口和协议无缝对接,如 PCIe、100G 以太网和 Interlaken 等。Xilinx 提供了详细的文档和技术支持,确保用户能够充分发挥其性能潜力。

    常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中出现错误
    - 解决方案:检查所使用的配置协议是否正确,确认电源供应是否稳定,并参考相关文档进行故障排查。
    - 问题:数据传输速度不足
    - 解决方案:调整收发器配置,确保其工作在最高速率下,并优化数据路径以减少延迟。

    总结和推荐


    Kintex UltraScale 系列 FPGA 在性价比、信号处理能力和灵活性方面表现出色。对于需要高性能和低成本解决方案的应用,这款 FPGA 是理想选择。强烈推荐用于电信、数据中心、工业控制等领域的高端应用。

XCVU125-2FLVB2104E参数

参数
总RAM位数 10.81543MB
LAB/CLB数量 89520
逻辑元件数量 1566600
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
通用封装 FBGA-2104
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 散装

XCVU125-2FLVB2104E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCVU125-2FLVB2104E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCVU125-2FLVB2104E XCVU125-2FLVB2104E数据手册

XCVU125-2FLVB2104E封装设计

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